[发明专利]电子装置的制造方法

权利要求书

1.一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括：

形成一第一壳件及一第二壳件；

组接该第一壳件与该第二壳件以将一电子元件模块容设于该第一壳件及该第二壳件所形成的一壳体内，该壳体的相对两端各具有一第一穿孔和一第二穿孔，该第一穿孔与该第二穿孔于一延伸方向上对齐，该壳体的一外表面在该第一壳件及该第二壳件的相接处具有一结合缝；

形成一漆层于该壳体的该外表面以遮蔽该结合缝；以及

以该延伸方向垂直于一水转印膜的方式将该壳体朝该水转印膜移动，以将该水转印膜连接于该漆层。

2.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，形成该第一壳件及该第二壳件包含：以一透明塑料射出形成该第一壳件与该第二壳件。

3.根据权利要求2所述的电子装置的制造方法，其特征在于，形成该第一壳件及该第二壳件更包含：于射出形成该第一壳件与该第二壳件之前，于该透明塑料中加入散光剂。

4.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，组接该第一壳件与该第二壳件包含：以黏着剂黏合该第一壳件与该第二壳件。

5.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，更包括在形成该壳体之后以及形成该漆层于该壳体的该外表面之前，研磨该壳体的该外表面。

6.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，形成该漆层包含：依序喷涂一遮光漆以及一外漆于该壳体的该外表面。

7.根据权利要求6所述的电子装置的制造方法，其特征在于，更包括在形成该漆层于该壳体之后以及将该壳体朝该水转印膜移动之前，喷涂一修饰漆于该第一穿孔的周围以及该第二穿孔的周围，该修饰漆的颜色深于该外漆。

8.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，形成该漆层包含：喷涂一外漆于该壳体的该外表面。

9.根据权利要求8所述的电子装置的制造方法，其特征在于，更包括在形成该漆层于该壳体之后以及将该壳体朝该水转印膜移动之前，喷涂一修饰漆于该第一穿孔的周围以及该第二穿孔的周围，该修饰漆的颜色深于该外漆。

10.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，更包括在形成该漆层于该壳体之后以及将该壳体朝该水转印膜移动之前，去除该漆层的一部分以显露该壳体的一区域。

11.根据权利要求10所述的电子装置的制造方法，其特征在于，该电子元件模块设有一光源，且将该电子元件模块容设于该第一壳件及该第二壳件所形成的该壳体内包含：设置该光源朝向该壳体的该区域。

12.根据权利要求10所述的电子装置的制造方法，其特征在于，去除该漆层的该部分包含：通过激光雕刻去除该漆层的该部分。

13.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，该电子元件模块设有一通道，该通道的一端与该第一穿孔对位，该通道的另一端与该第二穿孔对位。

14.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，更包括在将该水转印膜连接于该漆层之后，形成一保护层于该水转印膜。

15.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，更包括在将该水转印膜连接于该漆层之后，干燥化该水转印膜。