[发明专利]一种石墨片及其制备方法

说明书

本发明提供了一种石墨片，其结构包括：绝缘层；复合在所述绝缘层上的石墨层；复合在所述石墨层上的金属屏蔽层；复合在金属屏蔽层上的导热胶层。本发明通过上述绝缘层、石墨层、金属屏蔽层和导热胶层的特定结构和组成设定，制备得到的石墨片可以将连续高效的生产出10到100um厚度，在10MHZ到40GHZ之间均能实现超过70db以上屏蔽效果的超低热阻的石墨散热材料，极大提高石墨材料的的应用范围及附加值。同时通过对导热胶层的配方设计，在保证电磁波有效屏蔽及导通的前提下，大大降低了材料的垂直热，提高了产品的竞争力。

技术领域

本发明涉及散热片技术领域，尤其是涉及一种石墨片及其制备方法。

背景技术

导热石墨片也称石墨散热片，是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。

现有技术公开的石墨片背胶铜箔，中间的胶层是隔热层，即为石墨片-胶层和铜箔的结构。在实际应用中热量不能及时散走，热阻较高。只能应用于功率小的芯片散热，随着中国5G项目的推进，大功率芯片在手机项目上的应用成为大概率事件，相应的散热构件配套显得尤为迫切。

发明内容

有鉴于此，本发明要解决的技术问题在于提供一种石墨片，本发明提供的石墨片屏蔽效果好，热阻低。

本发明提供了一种石墨片，包括：

绝缘层；

复合在所述绝缘层上的石墨层；

复合在所述石墨层上的金属屏蔽层；

复合在金属屏蔽层上的导热胶层。

优选的，所述绝缘层为环氧、聚氨酯和硅胶中的一种或几种与导热粒子的复合；所述绝缘层的厚度为2～10μm；所述导热粒子选自氮化硼、氧化铝、铝粉、氮化硅和氮化铝中的一种或几种。

优选的，所述绝缘层包括：

环氧、聚氨酯和硅胶中的一种或几种 20～50重量份；

固化剂 0～--20重量份

导热粒子 50～80重量份。

优选的，所述石墨层的厚度为10～100μm。

优选的，所述金属屏蔽层由铝，银，铜，金中的一种或几种组成；所述金属屏蔽层的厚度为1～3μm。

优选的，所述导热胶层为环氧、聚氨酯和硅胶中的一种或几种与导热粒子的复合；所述导热胶层的厚度为2～20微米；所述导热粒子选自氮化硼、氧化铝、铝粉、氮化硅和氮化铝中的一种或几种。

优选的，所述导热胶层中：

环氧、聚氨酯和硅胶中的一种或几种 20～50重量份；

固化剂 0～--20重量份

导热粒子 50～80重量份。

优选的，所述石墨片还包括复合于所述绝缘层远离石墨层一侧的离型膜；还包括复合于所述导热胶层上的保护膜；所述保护膜选自PE、PP和PET中的一种或几种。

本发明提供了一种石墨片的制备方法，包括：

将绝缘层涂覆在离型膜上；

将石墨膜贴合在所述绝缘层上；

将金属屏蔽层真空蒸镀在所述石墨膜上；