[发明专利]按键在审
申请号: | 201810151211.3 | 申请日: | 2018-02-14 |
公开(公告)号: | CN108428581A | 公开(公告)日: | 2018-08-21 |
发明(设计)人: | 王勇智;刘家宏;杨宸;谢育群 | 申请(专利权)人: | 苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司 |
主分类号: | H01H13/14 | 分类号: | H01H13/14;H01H13/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215011 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜式开关 按键 导通 按压力 键帽 施加 环状弹性体 按压行程 调整按键 螺旋弹簧 向下移动 间隔层 触发 | ||
本发明关于一种按键,键帽主要藉由例如为螺旋弹簧的环状弹性体保持接触薄膜式开关,而对薄膜式开关施加按压力,可触发薄膜式开关导通,如此,本发明按键可藉由改变薄膜式开关中的间隔层尺寸或外形,来调整按键导通所需施加的按压力,进而设计让键帽向下移动到按压行程一半时能让薄膜式开关导通。
技术领域
本发明涉及一种按键,更详而言之,是一种可藉由薄膜式开关的结构设计降低按键操作时所需施加的按压力的按键。
背景技术
传统按键的触发开关通常可区分成机械式跟非机械式。机械式的触发开关会在按键壳体内设置一对金属电极,藉由该对金属电极的电性接触与否来决定该触发开关的触发状态,但是,要让按键壳体内的该对金属电极接触,一般都需要对按键施加很大的按压力,让该对金属电极的至少一个移位,而造成该对金属电极彼此之间的电性接触,此为采用机械式触发开关的按键为人所诟病的主要议题之一。
非机械式的触发开关会在键帽下方设置橡胶弹性体(Rubber Dome),以藉由橡胶弹性体对受按压的键帽提供弹性回复力,使键帽可回复到按压前的位置,并对按压键帽的使用者提供机械式触发开关所未有的阶段性按压手感。然而,为能提供足够的弹性回复力,橡胶弹性体的体积通常难以缩小,因此不利于按键薄型化的应用。此外,橡胶弹性体于长期使用下常会有橡胶老化的状况,进而使按键的使用寿命无法有效提升。
因此,如何在按键中省去机械式触发开关的一对金属电极的设置,以降低按键操作时所需施加的按压力,并省去非机械式触发开关的橡胶弹性体的设置,以缩小按键的厚度并提升按键的寿命,即为本发明解决的技术课题。
发明内容
为改善上述按键按压力所需过大以及厚度、寿命方面的问题,本发明提供一种按键。
上述的按键包括:
按键壳体,该按键壳体具有上方引导结构与下方引导结构;
受力体,该受力体可移动地嵌设于该上方引导结构;
薄膜式开关,该薄膜式开关具有按压部、上可挠电路层与下底板电路层,且该上可挠电路层与该下底板电路层分别具有上接点与下接点,其中,当该按压部受到的按压力大于触发压力时,该薄膜式开关处于触发状态;
按压块状体,该按压块状体可移动地嵌设于该下方引导结构且保持接触该按压部;以及
环状弹性体,该环状弹性体设置于该按键壳体内,且该环状弹性体分别接触该受力体与该按压块状体,其中,当该受力体未受力时,该环状弹性体藉由该按压块状体对该按压部施加第一按压力,若该第一按压力小于该触发压力,则该薄膜式开关处于未触发状态;当该受力体受按压外力时,该受力体会受该上方引导结构的引导沿着Z轴方向移动,促使该环状弹性体沿着该Z轴方向压缩长度,进而迫使该按压块状体受该下方引导结构的引导沿着该Z轴方向移动,以藉由该按压块状体对该按压部施加第二按压力,若该第二按压力大于该触发压力,则该上可挠电路层朝向该下底板电路层变形,使该上接点与该下接点彼此电性接触而触发该薄膜式开关。
本发明还提供一种按键,该按键包括:
键帽;
按键壳体,该按键壳体具有上方引导结构与下方引导结构,该按键壳体设置于该键帽的下方;
受力体,该受力体可移动地嵌设于该上方引导结构;
按压块状体,该按压块状体可移动地嵌设于该下方引导结构;
环状弹性体,该环状弹性体设置于该按键壳体内,该环状弹性体具有弹性体上部与弹性体下部,该弹性体上部与该弹性体下部分别抵接该受力体与该按压块状体;
薄膜式开关,该薄膜式开关具有按压部、上可挠电路层、间隔层与下底板电路层,其中,
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司,未经苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810151211.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。