[发明专利]用于工业自动化的电子模块和用于制造该电子模块的方法有效
申请号: | 201810148934.8 | 申请日: | 2018-02-13 |
公开(公告)号: | CN108430180B | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | G.布劳恩;E.贝茨;T.莱德雷尔 | 申请(专利权)人: | 费斯托股份两合公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K5/06;H05K7/20 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 郭帆扬;谭祐祥 |
地址: | 德国埃*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 工业 自动化 电子 模块 制造 方法 | ||
本发明提出了一种用于工业自动化的电子模块(1),其具有模块壳体(4),该模块壳体由共同限定壳体内部空间(5)的接合在一起的两个壳体件(7、8)构成。在壳体内部空间(5)中存在电路载体(24),其被一件式的密封和热耦合元件(23)框绕,通过该密封和热耦合元件使电路载体导热地与模块壳体(4)耦联,并且该密封和热耦合元件同时引起在两个壳体件(7、8)之间的密封。密封和热耦合元件(23)适宜地由以可流动的状态施加并且紧接着硬化的材料产生。
技术领域
本发明涉及一种用于工业自动化的电子模块,该电子模块具有模块壳体,该模块壳体具有两个在环形独立的接合区域中彼此接连的壳体件,它们一起围成壳体内部空间,在该壳体内部空间中容纳有装配有电子构件组件的板状电路载体,其中,两个壳体件在其接合区域中彼此密封,并且电路载体导热地与模块壳体连接。
背景技术
由文献DE 10 2008 058 287 B4已知的电子模块含有模块壳体,其包括两个在接合区域中彼此接连的壳体件,其中,壳体件限定壳体内部空间,在其中安置有板状电路载体。电路载体在其两个板面中的至少一个处被薄膜覆盖,薄膜超过电路载体的边缘区域伸出并且夹紧在两个壳体件之间。薄膜由导热性很好并且电绝缘的材料构成,从而可实现从坐落在电路载体上的结构元件通过电路载体到壳体构件处的散热。通过两个壳体构件可产生压力到薄膜的边缘上,由此实现薄膜在其边缘的区域中塑性变形,以便严密密封壳体内部空间。薄膜引起将壳体内部空间分成两个子空间,在其中一个中存在电路载体。备选地,电路载体可完全被两个薄膜包围,其此时共同引起将壳体内部空间分成两个子空间。
由文献WO 2015/185307 A1已知这样的措施,其用于将印刷电路板简单且尽可能没有附加的辅助器件的情况下固定在载体板或分线箱的任意的壳体内壁处。该措施包括借助于粘结剂粘住印刷电路板,该粘结剂可同时用于将印刷电路板保持成相对于分线箱的内壁有一定的间距。
原则上在电子模块中存在的问题是,一方面应保证由含有的电子部件产生的损耗热量的很好的散热,并且另一方面电子部件应防止环境影响。模块壳体的内部空间完全注入填料的设计方案例如满足该要求,填料同时用作用于模块壳体的封闭剂,使得模块壳体可一件式地来构造。然而,这种构造需要所使用的填料的相对大的材料使用量,导致电子模块的大的重量并且排除了事后的改动,例如对容纳在模块壳体中的电路载体和固定在电路载体上的部件的维修。
发明内容
本发明的目的在于提出一种措施,其保证简单且成本有利地实现用于工业自动化的电子模块,该电子模块的内部的部件很好地得到保护而不受过热和环境影响。
为了实现该目的,在开头提到的类型的电子模块中设置成,电路载体形成将壳体内部空间分成两个子空间的间壁并且仅仅在边缘侧被框状设计的一体式的组合的密封和热耦合元件包围,该密封和热耦合元件一方面密封地并且热耦合地弥补构造在电路载体的边缘区域和模块壳体之间的环形缝隙并且另一方面在接合区域中密封地在两个壳体件之间延伸。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于费斯托股份两合公司,未经费斯托股份两合公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810148934.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:制备移动终端壳体的方法、移动终端壳体和移动终端
- 下一篇:外壳安装组件