[发明专利]用于印刷电路板的弯曲方法

权利要求书

1.一种可弯曲的印刷电路板，包括：

电路板，具有第一部分和第二部分；

至少一个镀覆线，将第一部分和第二部分电连接并机械地接合在一起；

通过所述至少一个镀覆线，第一部分能够相对于第二部分枢转。

2.如权利要求1所述的可弯曲的印刷电路板，其中，第一部分和第二部分分别包括焊盘，其中，所述至少一个镀覆线包括第一端和第二端，第一端和第二端中的每端被焊接到对应焊盘。

3.如权利要求2所述的可弯曲的印刷电路板，其中，镀覆线和至少一个焊盘通过焊接被接合。

4.如权利要求3所述的可弯曲的印刷电路板，其中，镀覆线和所述至少一个焊盘通过激光焊接被接合。

5.如权利要求1所述的可弯曲的印刷电路板，其中，第一部分和第二部分由弱化部分分开。

6.如权利要求5所述的可弯曲的印刷电路板，其中，电路板包括顶表面和底表面，其中，弱化部分由顶表面和底表面内的刻划的槽限定。

7.如权利要求1所述的可弯曲的印刷电路板，其中，镀覆线的长度是第一部分的长度的两倍。

8.如权利要求1所述的可弯曲的印刷电路板，其中，镀覆线被预先形成为预定角度，其中，所述预定角度与第一部分与第二部分之间的期望的角度相对应。

9.一种制造可弯曲的印刷电路板的方法，包括：

去除电路板内的预定量的基板以限定弱化部分，所述弱化部分将电路板划分为第一部分和第二部分；

将镀覆线放置在设置在每个部分上的至少一个焊盘上；

将镀覆线焊接到每个部分上的所述至少一个焊盘上。

10.如权利要求9所述的方法，其中，通过加热镀覆线的一部分和焊盘的一部分来实现焊接步骤。

11.如权利要求9所述的方法，还包括：将力施加到第一部分或第二部分，以将电路板弯曲到期望的角度。

12.如权利要求9所述的方法，其中，通过将三角形切削辊应用到电路板的至少一侧来实现去除步骤。

13.如权利要求9所述的方法，其中，通过刻划电路板的至少一侧来实现去除步骤。

14.如权利要求9所述的方法，还包括：通过将电路板的弱化部分放置在底砧上方和顶砧下方并将顶砧朝向底砧移动以在不损坏镀覆线的情况下断开弱化部分而将电路板的第一部分和第二部分分开。

15.如权利要求14所述的方法，其中，顶砧具有三角形尖部，底砧具有与顶砧的三角形尖部相对应的凹部，并且底砧被构造为允许电路板在凹部内移动直到第一部分与第二部分之间达到期望的角度为止。