[发明专利]一种电子线路结构在审
| 申请号： | 201810146995.0 | 申请日： | 2018-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN108322995A | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 蒋海英;毛双福 | 申请（专利权）人： | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201108 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 传输线 天线结构 第二导体层 电子线路结构 第一导体层 电连接 侧面 电路板上下表面 横向空间 上电 电子产品 天线 | ||
1.一种电子线路结构，包括有电路板，所述电路板上电连接有天线结构和/或传输线，其特征在于，所述电路板至少具有一个第一导体层，所述电路板的至少一侧侧面上设置有第二导体层，所述第二导体层与所述第一导体层电连接；所述天线结构和/或所述传输线设置在所述电路板的侧面，且与所述第二导体层电连接。
2.根据权利要求1所述的电子线路结构，其特征在于，所述第一导体层设置在所述电路板的上表面上或所述电路板的下表面上或所述电路板的中间。
3.根据权利要求1所述的电子线路结构，其特征在于，至少一个所述第一导体层延伸至所述电路板的侧边处，直接与设置在所述电路板侧面的所述第二导体层连接。
4.根据权利要求1所述的电子线路结构，其特征在于，所述电路板的一侧侧面上沿其长度方向布置有所述第二导体层，所述传输线/所述天线结构沿所述电路板侧面设置并与所述第二导体层连接。
5.根据权利要求4所述的电子线路结构，其特征在于，所述第二导体层为一沿所述电路板侧面长度方向延伸设置的整体结构；
或者，所述第二导体层包括有多个导体层模块，多个所述导体层模块沿着所述电路板侧面长度方向间隔布置，所述传输线/所述天线结构与多个所述导体层模块焊接。
6.根据权利要求5所述的电子线路结构，其特征在于，各个所述导体层模块分别通过SMT金属片直接与所述传输线/所述天线结构焊接；
或者所述传输线/所述天线结构上与各个所述导体层模块对应位置处分别设置有焊盘，所述传输线通过所述焊盘与所述导体层模块焊接。
7.根据权利要求1或4或5或6所述的电子线路结构，其特征在于，所述天线结构包括有天线金属辐射体，所述天线金属辐射体设置在所述电路板的一侧，且与所述第二导体层电连接。
8.根据权利要求7所述的电子线路结构，其特征在于，所述天线结构还包括有天线载体，所述天线金属辐射体布置在所述天线载体上，所述天线载体设置在所述电路板的一侧。
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