[发明专利]连接器、电子装置及主壳体的制造方法

说明书

本公开是关于一种连接器、电子装置及主壳体的制造方法，属于连接器技术领域。该连接器包括：舌片和主壳体，舌片包括承载部和绝缘座体，承载部上设置有补强钢片，补强钢片与绝缘座体重叠的一部分裸露在绝缘座体的外表面。主壳体呈台阶状的筒状结构，主壳体前部的截面积大于尾部的截面积，承载部位于主壳体前部的内腔，绝缘座体位于主壳体尾部的内腔，且主壳体尾部与补强钢片裸露在绝缘座体的外表面的部分通过焊接的方式固定。本公开通过改变主壳体的尾部的截面积，减小尾部所占的空间。由于改变截面积后导致主壳体的尾部与绝缘座体之间的孔隙较小，补强钢片可以裸露在绝缘座体的外表面，进而通过焊接补强钢片的裸露部分与主壳体实现固定。

技术领域

本公开涉及连接器技术领域，尤其涉及一种连接器、电子装置及主壳体的制造方法。

背景技术

随着连接器的不断发展，Type-C连接器基于充电能力强、数据传输速率快、普遍适用性等特点成为了用户广泛使用的一种连接器。然而，目前广泛使用的Type-C连接器的尾部较厚，从而导致占用的空间较大。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种连接器、电子装置及主壳体的制造方法。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种连接器，所述连接器包括舌片和主壳体；

所述舌片包括承载导电端子的承载部和与所述承载部的尾部连接的绝缘座体，所述承载部上设置有补强钢片，所述补强钢片延伸至所述绝缘座体且与所述绝缘座体重叠的一部分裸露在所述绝缘座体的外表面；

所述主壳体呈台阶状的筒状结构，所述主壳体的前部的截面积大于尾部的截面积，所述承载部位于所述主壳体的前部的内腔，所述绝缘座体位于所述主壳体的尾部的内腔，且所述主壳体的尾部与所述补强钢片裸露在所述绝缘座体的外表面的部分通过焊接的方式进行固定。

可选地，所述承载部的两侧的外表面上分别设置有所述补强钢片，所述补强钢片延伸至所述绝缘座体且所述绝缘座体的两侧的外表面分别裸露有所述补强钢片的一部分。

可选地，所述承载部的内部设置有所述补强钢片，所述补强钢片从所述承载部的内部延伸至所述绝缘座体，且与所述绝缘座体重叠的一部分裸露在所述绝缘座体的外表面。

可选地，所述补强钢片与所述绝缘座体的两侧重叠的部分裸露在所述绝缘座体的两侧的外表面。

可选地，所述补强钢片与所述绝缘座体的上下两面重叠的部分裸露在所述绝缘座体的上下外表面。

可选地，所述绝缘座体的尾部的外表面与所述主壳体的尾部的内表面通过点胶的方式进行固定。

可选地，所述绝缘座体呈台阶状，所述绝缘座体的台阶面朝向所述绝缘座体的前部，且所述绝缘座体的尾部的外表面裸露有所述补强钢片的一部分。

可选地，所述主壳体的前部的轴线和尾部的轴线位于同一直线上。

可选地，所述主壳体是通过抽引工艺制造得到。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子装置，所述电子装置设置有上述第一方面所述的连接器。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种主壳体的制造方法，所述方法包括：

对抽引胚料进行第一抽引加工，以得到第一成形壳体；

对所述第一成形壳体进行第二抽引加工，以得到第二成形壳体；

对所述第二成形壳体进行第一整形加工，以得到呈台阶状的第二成形壳体；

对所述呈台阶状的第二成形壳体的一端进行至少一次切边加工，以得到成形的主壳体。

可选地，所述对所述呈台阶状的第二成形壳体的一端进行至少一次切边加工之后，还包括：