[发明专利]一种板对板连接器和电子设备在审

专利信息
申请号: 201810144143.8 申请日: 2018-02-11
公开(公告)号: CN108511997A 公开(公告)日: 2018-09-07
发明(设计)人: 龚雪辉;郭旭 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H01R24/00 分类号: H01R24/00;H01R12/70;H01R13/6585;H01R13/6597
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 许志勇;刘昕
地址: 523857 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 金属屏蔽件 公座端子 母座端子 公座 连接器 成排布置 电子设备 对板 母座 种板 板对板连接器 信号干扰问题 插接配合 屏蔽结构 电连接 端子组
【权利要求书】:

1.一种板对板连接器,其特征在于,包括公座和与所述公座插接配合的母座,所述公座包括成排布置的公座端子以及设置在相邻的两个所述公座端子之间的第一金属屏蔽件,所述母座包括成排布置的母座端子以及设置在相邻的两个所述母座端子之间的第二金属屏蔽件,所述公座端子与所述母座端子电连接以形成端子组,所述第一金属屏蔽件与所述第二金属屏蔽件相连以形成屏蔽结构组件。

2.根据权利要求1所述的板对板连接器,其特征在于,所述公座还包括公座基体,所述公座端子和所述第一金属屏蔽件固定在所述公座基体上,所述公座基体包括凸起部,所述公座端子和所述第一金属屏蔽件至少部分布置在所述凸起部上;所述母座还包括母座基体,所述母座端子和所述第二金属屏蔽件固定在所述母座基体上,所述母座基体包括凹槽,所述母座端子和所述第二金属屏蔽件至少部分布置在所述凹槽内,所述凸起部与所述凹槽插接配合,且所述公座端子和所述母座端子被压紧贴合在所述凸起部与所述凹槽之间。

3.根据权利要求2所述的板对板连接器,其特征在于,所述公座基体与所述公座端子和所述第一金属屏蔽件注塑相连,所述母座基体与所述母座端子和所述第二金属屏蔽件注塑相连。

4.根据权利要求3所述的板对板连接器,其特征在于,所述第一金属屏蔽件为方框形结构件。

5.根据权利要求4所述的板对板连接器,其特征在于,所述第二金属屏蔽件为U形结构件,所述第一金属屏蔽件与所述U形结构件插接配合。

6.根据权利要求1所述的板对板连接器,其特征在于,所述母座端子包括第一连接段,所述公座端子包括第二连接段,所述第一连接段套设在所述第二连接段之内,且两者之间形成至少两个电接触点。

7.根据权利要求6所述的板对板连接器,其特征在于,所述第一连接段为第一U形段,所述第二连接段为第二U形段。

8.根据权利要求7所述的板对板连接器,其特征在于,两个所述电接触点分别位于所述第一U形段与所述第二U形段上相对的两对侧壁之间。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的板对板连接器,其特征在于,所述第一金属屏蔽件、所述第二金属屏蔽件、所述公座端子和所述母座端子均为金属冲压片。

10.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求1-9中任一项所述的板对板连接器。

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