[发明专利]电子设备及其电路板组件

权利要求书

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

电路板；

BTB连接器，固设于所述电路板；

压板组件，包括主压板和弹性卡接体，所述弹性卡接体与所述电路板固定连接，所述主压板的与所述弹性卡接体配合卡接，以使所述主压板盖设在所述BTB连接器上，用于将所述BTB连接器压紧于所述电路板上。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述主压板包括一体结构的主体部以及连接部；所述连接部上设有卡接凸起，所述卡接凸起用于与所述弹性卡接体配合，实现所述主压板的与所述弹性卡接体的卡接，所述主体部用于压接所述BTB连接器。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述卡接凸起的第一端固定连接于所述连接部，第二端突出于所述连接部的表面，所述第二端的最大截面面积大于所述第一端的最大截面面积，所述卡接凸起卡接于所述弹性卡接体内。

4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述弹性卡接体包括固定套以及弹圈，所述固定套与所述电路板固定连接，所述弹圈环设于所述固定套的内部，所述弹圈的内径略小于所述卡接凸起第二端最大截面的直径。

5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述固定套的材质为不锈钢或者塑料，所述弹圈的材质为橡胶。

6.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述弹性卡接体包括多个插设于所述电路板的弹片，所述多个弹片围设形成插接容置区域，所述插接容置区域的最小截面直径略小于所述卡接凸起第二端最大截面的直径。

7.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述多个弹片在靠近所述插接容置区域一侧设有卡位凸起。

8.根据权利要求2-7任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述主体部上设有朝向所述BTB连接器一侧凸出的压台，所述主压板通过所述压台压紧所述BTB连接器。

9.根据权利要求2-7任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述连接部上设有多个所述卡接凸起，多个所述卡接凸起对称或者均匀设于所述主体部环周，所述电路板上设有多个与之对应的弹性卡接体，多个所述卡接凸起分别对应与所述多个弹性卡接体配合卡接。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1-9任一项所述的电路板组件。