[发明专利]图像传感装置的形成方法在审
| 申请号: | 201810141602.7 | 申请日: | 2018-02-11 |
| 公开(公告)号: | CN109841639A | 公开(公告)日: | 2019-06-04 |
| 发明(设计)人: | 郑允玮;周俊豪;李国政;黄薰莹 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 张福根;冯志云 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 源极/漏极 基板 栅极结构 图像传感装置 光传感结构 光接收区 结构形成 装置区 晶体管 背面 电性连接 光阻挡层 | ||
提供图像传感装置的形成方法。方法包括提供基板。基板具有正面与背面,且基板具有光接收区与装置区。方法包括分别形成第一晶体管与第一源极/漏极结构于光接收区与装置区中。第一晶体管包括第一栅极结构、光传感结构、与第二源极/漏极结构,第一栅极结构位于正面上,光传感结构与第二源极/漏极结构形成于基板中且分别位于第一栅极结构的两侧,第一源极/漏极结构形成于基板中,且第一源极/漏极结构电性连接至第二源极/漏极结构。方法包括形成光阻挡层于背面上。
技术领域
本公开实施例涉及图像传感装置,更特别涉及避免入射光影响装置区的结构及其形成方法。
背景技术
半导体集成电路产业已经历快速生长。集成电路材料与设计的技术进步,使每一代的集成电路比前一代的集成电路更小且电路更复杂。新一代的集成电路具有较大的功能密度(比如固定芯片面积中的内连线装置数目),与较小的几何尺寸(比如工艺形成的最小构件)。这些进展会增加集成电路工艺的复杂度。为达成上述进展,集成电路工艺需类似发展。
除了减少几何尺寸以达上述优点之外,可直接改进集成电路装置。这种集成电路装置之一为图像传感装置。图像传感装置包含像素阵列(或格状物),其用于检测光并记录检测到的光强度(亮度)。像素阵列可累积电荷以对应光强度。光强度越高,则像素阵列中累积的电荷越多。接着以累积电荷提供图像信息(其提供方式可通过其他电路),以用于适当应用(如数码相机)。
然而结构尺寸持续缩小,因此越来越难进行工艺。如此一来,如何形成可信且越来越小的图像传感装置为一大挑战。
发明内容
本公开一实施例提供的图像传感装置的形成方法,包括:提供基板,其中基板具有正面与背面,且基板具有光接收区与装置区;分别形成第一晶体管与第一源极/漏极结构于光接收区与装置区中,其中第一晶体管包括第一栅极结构、光传感结构、与第二源极/漏极结构,第一栅极结构位于正面上,光传感结构与第二源极/漏极结构形成于基板中且分别位于第一栅极结构的两侧,第一源极/漏极结构形成于基板中,且第一源极/漏极结构电性连接至第二源极/漏极结构;以及形成光阻挡层于背面上,其中光阻挡层覆盖整个第一源极/漏极结构。
附图说明
图1A至图1E是一些实施例中,用于形成图像传感装置的工艺其多种阶段的俯视图。
图1A-1是一些实施例中,图像传感装置沿着图1A中剖线I-I’的剖视图。
图1A-2是一些实施例中,图像传感装置沿着图1A中剖线II-II’的剖视图。
图1A-3是一些实施例中,图像传感装置沿着图1A中剖线III-III’的剖视图。
图1B-1是一些实施例中,图像传感装置沿着图1B中剖线I-I’的剖视图。
图1B-2是一些实施例中,图像传感装置沿着图1B中剖线II-II’的剖视图。
图1C-1是一些实施例中,图像传感装置沿着图1C中剖线I-I’的剖视图。
图1D-1是一些实施例中,图像传感装置沿着图1D中剖线I-I’的剖视图。
图1E-1是一些实施例中,图像传感装置沿着图1E中剖线I-I’的剖视图。
图2是一些实施例中,图像传感装置的剖视图。
图3是一些实施例中,图像传感装置的剖视图。
图4是一些实施例中,图像传感装置的剖视图。
附图标记说明:
D1、D2 深度
D3、D4 距离
I-I’、II-II’、III-III’ 剖线
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





