[发明专利]一种微积分弹性单元导电材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201810140676.9 | 申请日： | 2018-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN108440938A | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 秦柳;张聪;马文良;时增强;姚明龙 | 申请（专利权）人： | 宁波格林美孚新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L75/04 | 分类号： | C08L75/04;C08L23/00;C08L67/00;C08L25/06;C08J9/12;C08K3/08 |
| 代理公司： | 余姚德盛专利代理事务所(普通合伙) 33239 | 代理人： | 周积德 |
| 地址： | 315318 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电材料 弹性单元 发泡颗粒 制备 回弹性 热塑性弹性体颗粒 压强 二氧化碳气体 超临界状态 高压反应釜 导电性 导电胶液 导电通路 低温性能 加热发泡 快速泄压 模压成型 传感器 注射器 保压 导电 放入 耐磨 受压 二氧化碳 蒸汽 成型 复合 器材 应用 | ||
1.一种用于制备微积分弹性单元导电材料的复合发泡颗粒的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)颗粒发泡：将热塑性弹性体颗粒放入高压反应釜中，向高压反应釜中通入二氧化碳气体，调节高压反应釜的压强和温度，使二氧化碳处于超临界状态，保压渗透，快速泄压，加热发泡，制得发泡颗粒；
(2)导电胶液注入：用微小注射器在步骤(1)所述发泡颗粒内部的前后、左右及上下三个方向上迅速注入导电胶液，当液体挥发掉，导电颗粒存留在所述发泡颗粒内部形成具有一导电通路的复合发泡颗粒。
2.如权利要求1所述的一种用于制备微积分弹性单元导电材料的复合发泡颗粒的制备方法，所述步骤(1)中，所述热塑性弹性体为聚氨酯类热塑性弹性体、聚烯烃类热塑性弹性体、聚酯类热塑性弹性体、苯乙烯类热塑性弹性体中的任意一种。
3.如权利要求1所述的一种用于制备微积分弹性单元导电材料的复合发泡颗粒的制备方法，所述步骤(1)中，所述热塑性弹性体颗粒粒径为4mm。
4.如权利要求1所述的一种用于制备微积分弹性单元导电材料的复合发泡颗粒的制备方法，所述步骤(1)中，所述压强为7.38～30MPa，所述温度为31～80℃，所述渗透时间为1.5～6h。
5.如权利要求1所述的一种用于制备微积分弹性单元导电材料的复合发泡颗粒的制备方法，所述步骤(1)中，所述发泡温度为90～160℃，所述发泡时间为30～90s。
6.如权利要求1所述的一种用于制备微积分弹性单元导电材料的复合发泡颗粒的制备方法，所述步骤(2)中，所述导电胶液为导电银浆。
7.如权利要求1所述的一种用于制备微积分弹性单元导电材料的复合发泡颗粒的制备方法，所述步骤(2)中，所述导电胶液注入量以填满所述微小注射器针头直径和其周围破损的气泡孔为准。
8.一种微积分弹性单元导电材料的制备方法，包括如下步骤：
(1)颗粒发泡：将热塑性弹性体颗粒放入高压反应釜中，向高压反应釜中通入二氧化碳气体，调节高压反应釜的压强和温度，使二氧化碳处于超临界状态，保压渗透，快速泄压，加热发泡，制得发泡颗粒；
(2)导电胶液注入：用微小注射器在步骤(1)所述发泡颗粒内部的前后、左右及上下三个方向上迅速注入导电胶液，当液体挥发掉，导电颗粒存留在所述发泡颗粒内部形成具有一导电通路的复合发泡颗粒；
(3)蒸汽模压成型：通过蒸汽模压成型，使得步骤(2)所述复合发泡颗粒内部的所述导电颗粒有规律的成型，制得微积分弹性单元导电材料。
9.如权利要求8所述的一种微积分弹性单元导电材料的制备方法，所述步骤(3)中，所述蒸汽模压成型时的温度为120～200℃，压强为0.1～1MPa，时间为2～6min。
10.一种微积分弹性单元导电材料，采用如权利要求8～9任意一项所述方法制备得到。
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