[发明专利]热粘接带和热粘接带的制造方法

说明书

本发明提供一种热粘接带和热粘接带的制造方法，能够提供一种促进被加热时粘接层的固化，并且在保管时等未被加热时粘接层难以固化的热粘接带等。本发明的热粘接带为通过加热压接而使被粘接体接合的热粘接带(1)，其为具备基材(2)和粘接层(3)的热粘接带(1)，所述基材(2)由无纺布构成，所述粘接层(3)分别设置于基材(2)的一方和另一方的表面侧并且含有丙烯腈‑丁二烯橡胶、酚醛树脂、因分解而产生酸的过氧化物以及酚醛树脂交联剂，过氧化物的半衰期温度为130℃以上170℃以下，粘接层3中，当将丙烯腈‑丁二烯橡胶设为100质量份时，含有过氧化物0.5质量份以上5质量份以下。

技术领域

本发明涉及热粘接带等。更详细而言，涉及粘贴于玻璃布等的热粘接带等。

背景技术

以往已知通过加热压接而使粘接层固化，使被粘接体接合的热粘接带。该热粘接带例如由基材和设置于该基材的双面的粘接层构成，用于通过加热压接使这两层粘接层分别接合玻璃布等被粘接体，从而将被粘接体连接在一起等的用途。

就专利文献1而言，公开了半导体装置用粘接带中，在粘接剂层中含有丙烯腈-丁二烯共聚物(NBR)、酚醛清漆型酚醛树脂和环氧树脂，并且，为了使NBR能在加热时自交联，还含有二烷基过氧化物类等。

就专利文献2而言，公开了由乙烯基苄基醚化酚醛清漆树脂、酚醛清漆型或甲酚型酚醛树脂、过氧化二异丙苯等有机过氧化物和六亚甲基四胺组成的固化性树脂组合物。

就专利文献3而言，公开了包含部分酯化环氧(甲基)丙烯酸酯树脂、辛酰基过氧化物等有机过氧化物、酚醛树脂和有机硅化合物的液晶显示单元用密封剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平5-291360号公报

专利文献2：日本特开平6-329875号公报

专利文献3：日本特开平9-194567号公报

发明内容

发明要解决的课题

为了在短时间内实现热粘接带在被粘接体上的粘接，有时使粘接层中含有酸，在热粘接带的加热压接中，利用该酸促进例如粘接层所含的酚醛树脂与交联剂(固化剂)的反应，利用此来促进粘接层的固化。

然而，如果粘接层中包含酸，则即使在热粘接带的保管时等不加热热粘接带时，有时也由于酸而缓慢促进酚醛树脂与交联剂的反应，从而进行粘接层的固化。热粘接带的加热压接前已经进行粘接层的固化的情况下，即使将被粘接体加热压接到热粘接带上，也有无法充分得到热粘接带对被粘接体的粘接力的担忧。

本发明的目的在于提供一种促进被加热时粘接层的固化，并且保管时等未被加热时粘接层难以固化的热粘接带等。

解决课题的方案

本发明的热粘接带是通过加热压接而使被粘接体接合的热粘接带，其特征在于，热粘接带具备基材和粘接层，该基材由无纺布构成，该粘接层分别设置于基材的一方和另一方的表面侧，并且包含丙烯腈-丁二烯橡胶、酚醛树脂、因分解而产生酸的过氧化物、以及酚醛树脂交联剂。

这里，过氧化物的半衰期温度优选为130℃以上170℃以下。

并且，粘接层中，当丙烯腈-丁二烯橡胶设为100质量份时，可包含0.5质量份以上5质量份以下过氧化物。

另外，热粘接带整体的厚度优选为100μm以上250μm以下。