[发明专利]一种可实现正面侧面同时观测的微流控芯片及制备方法

权利要求书

1.一种可实现正面侧面同时观测的微流控芯片的制备方法，其特征在于：

第一步：通道凸模前处理；

通过光刻法在光滑的硅片(3)上加工出需要的微通道凸模(1)，如果同一硅片上加工有多个微通道时，取消通道间的分割线，避免通道间的分割线对最终通道侧面观测的影响，同时要求各个通道和通道之间预留有能够放置三棱镜(2)的间距；

第二步：安放三棱镜；

将三棱镜(2)放置在需要进行侧面观测通道的一侧，然后用胶水将三棱镜(2)和硅片(3)粘接在一起，一次浇注制作完成凸模组合；

第三步：一次PDMS浇注；

将液态PDMS试剂的预置剂A和凝固剂B按照10:1比例进行混合均匀，静置30min，待其溶液内混杂的气泡上浮，将无气泡的混合液浇注到第二步制作好的凸模组合上，将整体放入烤箱进行加热固化成型，取下成型后的PDMS上层模型；如果部分气泡无法上浮，用橡胶洗耳球将气泡吹破；

第四步：键合盖板；

取比通道尺寸大2mm、厚度2mm的矩形PDMS盖板(7)，采用紫外线等离子键合机将浇注成型的上层模型和矩形PDMS盖板(7)键合在一起；

第五步：黏贴矩形反射镜片；

将键合盖板后的PDMS上层模型水平放置，用镊子取合适的矩形反射镜片(8)贴在三棱镜凹膜(5)45度的斜面上，微通道和45度的斜面加工完成；

第六步：二次PDMS浇注；

将粘好的矩形反射镜片(8)和矩形PDMS盖板(7)的通道模型放入培养皿容器内，然后将混合充分的液态PDMS溶液二次浇注到培养皿容器中，将整个微通道进行完全包裹，放入烤箱内进行加热使微通道芯片固化成型；

第七步：芯片切割；

根据观测需要，将固化成型后的微通道芯片切割成需要形状；

第八步：观测；

根据观测需要，利用显微镜(11)进行正面观测，或者调整微通道芯片的位置，通过矩形反射镜片(8)进行侧面观测。

2.根据权利要求1所述的一种可实现正面侧面同时观测的微流控芯片的制备方法，其特征在于：

三棱镜(2)采用有机玻璃材质激光切割而成，保证其中三棱镜(2)的一棱角为45度，保证45度所在侧面表面粗糙度Ra小于2um。

3.根据权利要求1所述的一种可实现正面侧面同时观测的微流控芯片的制备方法，其特征在于：由于PDMS材料属于软质硅胶类有机物，PDMS材料和反射镜(8)之间的黏贴性能好，所以不用额外添加粘合剂。

4.利用权利要求1所述制备方法加工的一种可实现正面侧面同时观测的微流控芯片，其特征在于：在圆形硅片(3)上通过光刻法加工出实验需要的通道凸模(1)，然后将加工好的三菱镜(2)放在微通道需要侧面观测的一侧，三棱镜(2)和硅片(3)采用胶水粘接固定在一起，防止三棱镜在浇注过程中移动脱落；然后将混合均匀的液态PDMS溶液浇注在凸模上，待其固化后取下凸模，在一次浇注后的PDMS上层模型上形成微通道凹膜(4)和三棱镜凹膜(5)；然后将PDMS材质盖板(7)键合在上层模型(6)上，然后将矩形反射镜片(8)粘在三棱镜凹膜(5)的45度斜面上；再将混合均匀的液态PDMS溶液将粘接好PDMS材质盖板(7)和矩形反射镜片(8)的上层模型(6)进行整体二次浇注，待加热固化后，形成最终模型微流控芯片，根据实验需要对加工好的微流控芯片模型进行切割。