[发明专利]灯条和背光模组、显示装置

说明书

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种灯条和背光模组、显示装置。该灯条包括基板以及设置于所述基板同侧的多个LED芯片、包覆多个所述LED芯片的荧光膜，多个所述LED芯片沿排列方向间隔设置，其中，所述基板未设置所述LED芯片的一面还间隔设置有多个连接端，每一所述连接端通过连接走线与一个或多个所述LED芯片连接；且在排列方向上，相邻所述连接端间的距离小于相邻所述LED芯片间的距离。该灯条通过连接走线和出光方式的改进，实现了窄边框背光模组的设计。

技术领域

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种灯条和背光模组、显示装置。

背景技术

LCD(Liquid Crystal Display：液晶显示装置)是目前常见的平面显示装置。液晶本身并不发光，因此采用背光模组为成像提供必要的光源。近年来，线光源封装结构的应用快速增长，其通过将多个发光二极管(LED)封装在一个小面积的平面内，实现特定的光学分布，具有尺寸小、成本低、利于散热、出光率高且易实现自动化生产等优点。

窄边框显示装置由于显示面积更大，视觉刺激更加强烈，因此更能迎合消费者的需求。随着小米MIX的横空出世，四周无边框的手机更是成为市场的一个风向标。各个手机厂商纷纷布局屏占比更大18：9的手机产品。COB(Chip On Board)技术是实现窄边框(Narrow Bezel)手机的一个新型应用，可将背光模组边框收窄到2.8mm以内。

目前的COB灯条结构组件通常为侧发光式(side view)。如图1A-图1C所示，COB灯条包括设置于基板1一侧的LED芯片2(chip)和荧光膜3；如图2所示，基板1在荧光膜3后面(Y方向)，基板1的宽度和荧光膜3等宽(Z方向)，基板1宽度太窄而无法进行走线设计。如图2、图3所示，只能通过焊点40引出到中介FPC41上，在中介FPC41上进行走线设计。即LED芯片2通过焊点40连接中介FPC41(Flexible Printed Circuit，简称FPC，柔性电路板)，并通过中介FPC41与背光的控制电路(图1A-图1C、图2中未示出)连接。其中的LED芯片2除与基板1结合的面外的其他面均出光，该侧发光式灯条反向贴附于导光板7的上方，但由于边框宽度方向(即Y向)灯条的封装为0.75mm左右，形成相对较大的封装尺寸，使得背光模组边框无法收窄到2.0mm以内。

如何实现更窄边框的背光模组设计，成为目前亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中上述不足，提供一种灯条和背光模组、显示装置，该灯条通过连接走线和出光方式的改进，实现了窄边框背光模组。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是该灯条，包括基板以及设置于所述基板同侧的多个LED芯片、包覆多个所述LED芯片的荧光膜，多个所述LED芯片沿排列方向间隔设置，其中，所述基板未设置所述LED芯片的一面还间隔设置有多个连接端，每一所述连接端通过连接走线与一个或多个所述LED芯片连接；

且在排列方向上，相邻所述连接端间的距离小于相邻所述LED芯片间的距离。

优选的是，所述基板为双面覆铜板，所述双面覆铜板对应每一所述LED芯片的区域开设有过孔，所述连接走线自所述过孔延伸至所述连接端。

优选的是，全部所述连接端位于一个引出区中，所述引出区靠近所述灯条长度中心。

优选的是，所述连接端包括一个正极连接端和至少一个负极连接端，所有所述LED芯片的阳极并联与所述正极连接端连接，连接至一个所述负极连接端的多个所述LED芯片的阴极串联连接或并联连接，所述正极连接端和所述负极连接端与连接FPC连接。

优选的是，所述荧光膜包覆所述LED芯片，所述荧光膜与所述基板的边缘不齐平设置。

优选的是，在所述荧光膜的侧表面还设置有遮光反射层，所述遮光反射层的边缘与所述基板的边缘齐平。