[发明专利]一种COF单层柔性电路板及相应的液晶显示器

说明书

本发明实施例公开了一种COF单层柔性电路板，其包括：柔性封装基板，在所述柔性封装基板上设置有绑定区，所述绑定区用于与阵列基板中的绑定区相绑定；控制芯片，封装在所述柔性封装基板上，所述控制芯片与所述绑定区相连接；其中，所述控制芯片与所述绑定区位于所述柔性封装基板的同一侧，且所述柔性封装基板的一部分经过至少一次弯折后，使所述控制芯片背离所述阵列基板。本发明还公开了相应的液晶显示器。实施本发明实施例，可以节省COF单层柔性电路板的成本，并能使COF单层柔性电路板弯折出货，同时降低后续组装的复杂度。

技术领域

本发明涉及显示领域，特别涉及一种COF单层柔性电路板及相应的液晶显示器。

背景技术

随着对显示装置的需求日益增加，对显示屏的外观尺寸的要求也越来越高；尤其是手机移动显示产品，更多的要求具有窄边框高屏占比的显示效果，即期望显示区域周边的非显示区域的尺寸越来越小。

为了实现更高的屏占比，玻璃基板一般通过覆晶薄膜(Chip On Film，COF)的技术来实现。该COF技术是将芯片绑定(IC bonding)设置在柔性电路板(Flexible PrintedCircuit，FPC)上，而非设置在是薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)阵列基板上，从而可以减少阵列基板上的绑定区的尺寸，达到实现更大的显示区域的效果。

如图1所示，示出了现有的一种采用COF柔性电路板的液晶显示面板的截面示意图。其中，COF柔性电路板1’采用单层布线，其中芯片2’和绑定区10’的露铜区域处于COF柔性电路板1’的同一侧，其绑定区10’与TFT阵列基板3’的绑定区相连接，而彩膜基板4’设置在TFT阵列基板3’上侧。

如图2所示，示出了图1中将COF柔性电路板1’弯折后的结构示意图。从中可以看出，在COF柔性电路板1’弯折后，其中芯片2’会靠近设置在框架6’上的背光模组5’中的反射片，芯片2’的发热会影响背光模组的光学性能，例如会产生诸如品味，容易发生波纹(waving)、牛顿环等缺陷，故不能弯折出货，而需要展开出货。

而将COF柔性电路板1’采用双层布线，使芯片2’和绑定区10’的露铜区域处于COF柔性电路板1’的不同侧，可以实现弯折出货，但无疑会增加成本以及复杂度。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种COF单层柔性电路板及相应的液晶显示器，可以节省COF单层柔性电路板的成本，并能使COF单层柔性电路板弯折出货，降低后续组装的复杂度。

为了解决上述技术问题，本发明的实施例的一方面提供一种COF单层柔性电路板，其包括：

柔性封装基板，在所述柔性封装基板上设置有绑定区，所述绑定区用于与阵列基板中的绑定区相绑定；

控制芯片，封装在所述柔性封装基板上，所述控制芯片与所述绑定区电性相连；

其中，所述控制芯片与所述绑定区位于所述柔性封装基板的同一侧，且所述柔性封装基板的一部分经过至少一次弯折后，使所述控制芯片背离所述阵列基板；

所述柔性封装基板包括至少一个平直段、至少一个弯折段以及翻折段，所述平直段与所述弯折段间隔设置。

其中，所述柔性封装基板包括至少一个平直段、与平直段相同数量的弯折段以及一个翻折段，所述各弯折段依顺序与各平直段间隔设置，所述平直段中第一个平直段的端部朝向液晶显示器显示区，所述翻折段设置于最后一个弯折段远离最后一个平直段的一侧。

其中，所述柔性封装基板的绑定区设置于第一个平直段上侧表面上，与所述阵列基板中的绑定区相配合；所述控制芯片位于所述翻折段的下侧表面。