[发明专利]一种散热片自动吸取装置在审
申请号: | 201810133523.1 | 申请日: | 2018-02-09 |
公开(公告)号: | CN108242391A | 公开(公告)日: | 2018-07-03 |
发明(设计)人: | 郑狄波;卢平;马国新 | 申请(专利权)人: | 苏州长城开发科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/67;B65G47/91 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 姚姣阳 |
地址: | 215021 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热片 吸取机构 预压机构 承载机构 自动吸取装置 弹性承载 机械臂 支架 承载 配合 并列分布 生产效率 自动分离 自动吸取 自动化 污染 | ||
本发明揭示了一种散热片自动吸取装置,与机械臂相配合,包括吸取机构、预压机构及承载机构,吸取机构与预压机构均设置在机械臂的末端且吸取机构位于预压机构的一侧,并且吸取机构与预压机构均位于承载机构的上方;承载机构包括支架及多个弹性承载台,多个弹性承载台均并列分布在支架上,每个弹性承载台均包括连接部与承载部,承载部与连接部相连接并设置在连接部的一端。该装置中设置有吸取机构与预压机构,二者相配合可将放置于承载机构上的散热片自动吸取及自动分离,提高生产效率,避免人工分离散热片从而造成散热片的损坏和污染。同时,该散热片自动吸取装置中设置有控制机构,并与机械臂相配合可实现更高的自动化程度。
技术领域
本发明涉及一种自动吸取装置,尤其涉及一种高粘性散热片的自动吸取装置,属于芯片加工领域。
背景技术
随着电子科技的发展及芯片制程的提升,芯片的尺寸越来越小,电子组件的效能越来越高,从而使芯片单位体积所散发出的热量越来越多,为维持芯片的正常运行,需要在芯片上增设散热片。
散热片属于硅胶材质,其具有柔软性和高粘性的特征,另外,散热片在经过模切后,散热片之间无分隔的间隙,且包装挤压后切口之间会重新粘回一起,使得散热片之间不容易相互分离,这样以来,就给散热片自动化方式的吸取和贴装带来很大的困难。然而,目前制造业中通常是采用人工的方式对剥离后的散热片进行分离,然后通过镊子夹取将散热片贴装到芯片的表面,但是这种人工操作的方式不但容易造成散热片的损坏及散热片的污染,而且需要耗费大量的人力资源,从而造成整体产品的生产品质得不到保证,而且效率得不到提升。
综上所述,如何提供一种散热片自动吸取装置,使该自动吸取装置可以对散热片进行自动化吸取与分离,就成为本领域技术人员亟待解决的问题。
发明内容
本发明的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题,提供一种散热片自动吸取装置,该自动吸取装置不但可以将散热片自动分离,而且可将散热片自动吸取,避免人工分离散热片造成散热片的损坏和污染。
本发明的技术解决方案是:
一种散热片自动吸取装置,与机械臂相配合,包括吸取机构、预压机构及承载机构,吸取机构与预压机构均与机械臂相连接且吸取机构位于预压机构的一侧,并且吸取机构与预压机构均位于承载机构的上方;承载机构包括支架及多个弹性承载台,多个弹性承载台均并列分布在支架上,每个弹性承载台均包括连接部与承载部,承载部与连接部相连接并设置在连接部的一端。
优选地,所述吸取机构包括吸取头、用于产生吸力的真空发生器以及用于通风的通风槽,吸取头位于所述机械臂的末端,吸取头与真空发生器均与通风槽相连接,通风槽的一端贯穿于吸头,通风槽的另一端与真空发生器相连接。
优选地,所述吸取头的底面设置有多个通气孔,多个通气孔均匀等距地分布在吸取头的底面,且吸取头通过通气孔与所述通风槽相连通,吸取头底面尺寸与散热片的尺寸相匹配。
优选地,所述预压机构包括预压块、导向轴及驱动单元,导向轴的一端与驱动单元相连接,导向轴的另一端与预压块相连接,预压块位于所述机械臂的末端并通过驱动单元的驱动在竖直方向上移动。
优选地,所述预压块包括壳体及连接板,壳体穿设在所述导向轴的底端,连接板与壳体相连接且一体成型并与壳体的形成台阶部。
优选地,所述连接板位于所述壳体与所述吸取头之间,所述连接板的尺寸与所述散热片的尺寸相匹配。
优选地,所述连接部的另一端通过连接件与所述支架相连接,所述连接部的另一端与所述支架的连接方式为螺栓连接或卡榫连接或压铆连接。
优选地,所述承载部的上端面设置有散热片,所述承载部的下端面通过弹簧与所述支架相连接;所述承载部上还设置有多个齿,多个齿等距分布在所述承载部的上端面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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