[发明专利]焊接压头，焊接系统及LED直管灯

说明书

本发明提供一种焊接压头，焊接系统及LED直管灯。其中的焊接压头，包括：用于接触所述第二物体的压焊面；与所述压焊面相邻并用于接触所述第一物体的压制面；形成在所述压焊面上的至少一个导流槽，所述导流槽的端部在所述压焊面的边缘附近开口，而所述至少一个导流槽相对的另一个端部为封闭的，以及形成在所述压制面处的锡成形槽，其定位在所述至少一个导流槽旁边，其中，所述的至少一个锡成形槽通过所述至少一个导流槽的开口而与所述至少一个导流槽连通。

技术领域

本发明涉及一种焊接压头，焊接系统及LED直管灯。

背景技术

LED照明技术正快速发展而取代了传统的白炽灯及荧光灯。相较于充填有惰性气体及水银的荧光灯而言,LED直管灯无须充填水银。因此,在各种由像是传统荧光灯泡及灯管等照明选项所主宰的家用或工作场所用的照明系统中,LED直管灯无意外地逐渐成为人们高度期待的照明选项。LED直管灯的优点包含提升的耐用性及寿命以及较低耗能。因此,考虑所有因素后,LED直管灯将会是可节省成本的照明选项。

已知的LED直管灯包括灯板和电源，灯板上设有第一焊盘，电源上设有第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘焊接而使灯板与电源连接在一起。然而，上述的LED直管灯中的灯板和电源的连接，具有以下几个缺点：

1、在焊接时，焊锡熔化后容易渗出，无法确保足够的焊锡流入焊盘的孔洞或缺口，可能导致灯板与电源之间的连接不牢固；

2、在焊接时，位于焊接装置和焊料之间的灯板，没有进行有效限制，因而，未进行有效限制的灯板可能会对焊接过程造成负面影响；

3、焊接时，如果二个焊盘上的预留锡的厚度相差太大，焊接压头在焊压过程中，就会发生一个焊盘已经先接触预留锡而加热熔化，另一个预留锡要等前述预留锡熔化至相同高度而被焊接压头接触后才会开始熔化，如此，预留锡厚度较低的那一个焊盘，常会发生焊接不牢靠的状况，进而影响到灯板与电源的印刷电路板电性连接。

有鉴于上述问题,以下提出本发明及其实施例。

发明内容

本发明提供一种新的焊接压头，以解决上述问题。

本发明的焊接压头，用于加热焊料，从而将第一物体上的至少一个第一焊盘与第二物体上的至少一个第二焊盘连接，所述第一物体覆盖所述第二物体的一部分，所述至少一个第二焊盘位于所述第一物体和所述第二物体之间，在焊接处，所述至少一个第一焊盘与所述至少一个第二焊盘对应，

其中，所述焊接压头包括：

用于接触所述第二物体的压焊面；

与所述压焊面相邻并用于接触所述第一物体的压制面；

形成在所述压焊面上的至少一个导流槽，所述导流槽的端部在所述压焊面的边缘附近开口，而所述至少一个导流槽相对的另一个端部为封闭的，以及

形成在所述压制面处的锡成形槽，其定位在所述至少一个导流槽旁边，其中，所述的至少一个锡成形槽通过所述至少一个导流槽的开口而与所述至少一个导流槽连通。

可选的，所述至少一个锡成形槽相比所述至少一个导流槽更下凹。

可选的，所述压制面的位置低于所述压焊面，从而使所述压制面与所述压焊面之间形成高低厚度差。

优选的，所述压制面与所述压焊面之间的所述高低厚度差为所述第一物体的厚度。

可选的，所述至少一个锡成形槽在靠近所述压制面的边缘的端部开口，并与所述至少一个导流槽连通，而所述锡成形槽的相对的另一个端部在所述压制面的另一边缘处开口。

可选的，所述压制面为长条状或网格状，并用于按压所述第一物体的表面。

可选的，所述压焊面具有平面、凹面或是凸面或以上的组合的表面来接触所述第二物体。