[发明专利]封孔剂及其制备和应用

权利要求书

1.一种封孔剂，其特征在于，包括如下重量份的各原料：

所述的有机硅树脂为重量份数之比为(2～3)：(0.5～1.5)：(4～6)的以甲基三氯硅烷为单体制备的有机硅树脂、以二甲基二氯硅烷为单体制备的有机硅树脂、以苯基三氯硅烷为单体制备的有机硅树脂的混合物。

2.根据权利要求1所述的封孔剂，其特征在于，包括如下重量份的各原料：

3.根据权利要求2所述的封孔剂，其特征在于，包括如下重量份的各原料：

4.根据权利要求1所述的封孔剂，其特征在于，所述的有机硅树脂为重量份数之比为2.5：1：5的以甲基三氯硅烷为单体制备的有机硅树脂、以二甲基二氯硅烷为单体制备的有机硅树脂、以苯基三氯硅烷为单体制备的有机硅树脂的混合物。

5.根据权利要求1至3任一项所述的封孔剂，其特征在于，所述的陶瓷玻璃料的粒径为800～1250目。

6.根据权利要求1至3任一项所述的封孔剂，其特征在于，所述的云母粉的粒径为800～1250目。

7.根据权利要求1至3任一项所述的封孔剂，其特征在于，所述的片状铝粉的粒径为500～1000目。

8.一种封孔剂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：根据权利要求1至7任一项所述的封孔剂的配方备料，然后将各原料混合均匀，得用于热喷涂涂层的封孔剂。

9.根据权利要求1至7任一项所述的封孔剂在焚烧锅炉管道受热面热喷涂涂层的封孔处理中的应用。

10.根据权利要求9所述的应用，其特征在于，所述的应用，包括：将所述封孔剂涂覆于热喷涂涂层的表面，并于20～100℃温度下固化处理1～30h。