[发明专利]一种电路保护器件及制造方法

说明书

本发明公开了一种电路保护器件及制造方法，涉及电路熔断器结构技术领域，包括底座、左导电体、右导电体及第一熔导体，左导电体及右导电体均设置于底座上，第一熔导体两端分别与左导电体及右导电体连接，还包括第二熔导体，第二熔导体涂覆于第一熔导体上，第二熔导体的熔点低于第一熔导体的熔点。在过电流状态下，当第一熔导体及第二熔导体温度升高到一定值时，第二熔导体在第一熔导体熔断之前熔化流开，使整个电路保护器件的电阻阻值增大，第一熔导体上的热量增加，第一熔导体能迅速熔断，当极短脉冲过电流通过时，第二熔导体先熔化吸收热量，起到缓冲作用，防止第一熔导体误熔断，该电路保护器件结构简单，占据空间小，安装和制造成本都很低。

技术领域

本发明涉及电路熔断器结构技术领域，尤其涉及一种电路保护器件及制造方法。

背景技术

目前，随着电子及工业产品向小型化和集中化发展，电子电路的设计越来越紧凑，电动汽车上的电路保护器件仍沿用传统的保险设计安装方式，保险丝元件通过连接线焊接在两个焊盘上，两个焊盘分别设置在两个导电体上，绝缘层和基板为导电体的支撑层，元器件过流保护仍然使用传统保险丝元件，如条丝状、片状、贴片型、插件式及玻璃管状等。

但是，这些电路保护器件上的保险丝都需要通过插件、焊接及夹持等方式安装在制作好的电子电路板上，其占据空间大，且制作和安装难度增加，从而造成电路保护器件的成本增高。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于解决目前电路保护器件上的保险丝都需要通过插件、焊接及夹持等方式安装在制作好的电子电路板上，其占据空间大，且制作和安装难度增加，从而造成电路保护器件的成本增高的技术问题。

本发明采用如下技术方案实现：

本发明提供了一种电路保护器件，包括底座、左导电体、右导电体及第一熔导体，所述左导电体及右导电体均设置于底座上，所述第一熔导体两端分别与所述左导电体及右导电体连接，还包括第二熔导体，所述第二熔导体涂覆于所述第一熔导体上，所述第二熔导体的熔点低于所述第一熔导体的熔点。

进一步地，所述第一熔导体上设置有多个通孔。

进一步地，多个通孔为邮票孔结构。

进一步地，所述第二熔导体填满所述通孔。

进一步地，所述第二熔导体为锡、银及铜组成的合金。

进一步地，所述第一熔导体紧贴于所述底座。

进一步地，所述第一熔导体为铜箔。

进一步地，所述左导电体、右导电体及第一熔导体一体成型。

进一步地，所述底座包括基体及绝缘层，所述绝缘层的下表面与所述基体连接，所述左导电体及右导电体均设置于所述绝缘层的上表面。

本发明还提供了一种电路保护器件的制造方法，其包括以下制造步骤：

(A)提供基体和绝缘层，将基体与绝缘层的下表面固定连接；

(B)提供导电金属，利用导电金属制作出左导电体、右导电体及第一熔导体，其中左导电体、右导电体及第一熔导体一体成型；

(C)在第一熔导体上通过蚀刻工艺制作出相应的通孔；

(D)通过沉锡及电锡工艺在通孔内填满第二熔导体；

(E)在第一熔导体表面上涂覆第二熔导体；

(F)将左导电体、右导电体及第一熔导体固定在绝缘层的上表面。

相比现有技术，本发明的有益效果在于：