[发明专利]引线框及其制造方法

说明书

本发明提供一种引线框及其制造方法，其中，无论作为切断对象的引线的宽度如何都能够应用该引线框，该引线框的设计的自由度较大、使应该切断的金属体积有效地减少而实现切断加工容易化，并且，可充分抑制细长或者弯曲的引线、堤坝件的变形、翘曲以及扭曲。该引线框构成多列型引线框的产品单位，并且至少具有：堤坝件；以及引线，其连接于堤坝件，该引线在从连接于堤坝件的端部起的预定范围内具有比金属板的板厚薄的板厚，堤坝件的、利用引线的连接于堤坝件的端部的沿宽度方向的边和堤坝件的沿宽度方向的边围成的第1部位具有与金属板的板厚相同的板厚，堤坝件的、与第1部位相邻且不与引线相连接的第2部位具有比金属板的板厚薄的板厚。

技术领域

本发明涉及一种引线框及其制造方法，对于构成通过蚀刻形成的多列型引线框中的产品单位的引线框而言，至少具有：堤坝件(日文：ダムバー)，其在预定位置具有比构成引线框基材的金属板的板厚薄的板厚；以及引线，其连接于堤坝件，并在从连接于堤坝件的端部起的预定范围内具有比金属板的板厚薄的板厚。

背景技术

构成多列型引线框的产品单位的引线框的被称为岛状物、焊盘且主要用于搭载芯片的部位、成为各端子的部位具有引线，该引线用于与成为支承体的框架整体相连接。这些部位的引线与支承引线相连结而成为一体，但是根据形状不同，有时因为强度不足而成为变形的原因。对于QFN(Quad Flat Non-Leaded Package：方形扁平无引脚封装)类型、LED类型的引线框而言，上述部位的引线、支承引线的表背的至少一侧被实施半蚀刻，例如，形成为长度2mm以上、粗细0.5mm以下的细长的形状较多，特别容易发生变形。

对于实施半蚀刻而形成的引线而言，作为引线框的材料所使用的金属板的板厚的50％～70％左右因蚀刻而溶解，因此，内部应力被释放而产生应变。该应变引发框架整体发生起伏、发生变形的现象。而且，半蚀刻的面积越大、半蚀刻的深度越深，变形的程度就越大。

此外，在实施半蚀刻而形成的引线细长或者弯曲的情况下，在引线的顶端的例如成为端子的部分容易产生高度差，由于在引线框的制造过程中的输送时引线的顶端的钩挂等，导致对最细的支承引线施加过量的载荷，容易多发扭曲变形，其中，该最细的支承引线是连结了引线的切断对象。

另一方面，支承引线中的、成为切断对象的支承引线即堤坝件的一部分或者整体通过锯削加工而被除去。因此，当不对这些部位实施半蚀刻而形成时，在引线框搭载了半导体元件且利用树脂封装之后，在进行用于分离成产品单位的切断加工时的、金属部分的体积变大，因此，对树脂和金属同时进行切断的刀片容易发生孔眼堵塞，导致无法延长连续加工时间。

然而，以往，例如在以下的专利文献1中提出一种以确保成为切断对象的支承引线即堤坝件的强度和切割性为目的的引线框。

专利文献1所记载的引线框例如如图3所示，在由堤坝件50中的与各个端子部60相连接的连接部51和连接于连接部51的端子部60中的要被切割除去的部分形成的第1部位53中，该第1部位53的靠近宽度方向端部的部位通过半蚀刻而被实施薄壁化加工，该第1部位53的宽度方向的中央部成为较厚部分，并且，在堤坝件50中的位于连接部51之间的第2部位52中，该第2部位52的宽度方向的两端部通过半蚀刻而被实施薄壁化加工，该第2部位52的宽度方向的中央部成为具有与第1部位53的宽度方向的中央部相同的宽度的较厚部分，并且，以使第1部位53中的经过了薄壁化加工的部位的端部间的距离W1比第2部位52的宽度W2大、并且是第1部位53的宽度W3以下的方式，从一面侧实施薄壁化加工。

此外，对于专利文献1所记载的另一例子的引线框而言，例如如图4所示，针对第1部位53、第2部位52这两者，靠近宽度方向的中央部的部位形成为半蚀刻部，靠近宽度方向的端部的周围未被实施半蚀刻而形成为比半蚀刻部厚的部分。

此外，对于专利文献1所记载的又一例子的引线框而言，例如如图5所示，仅第1部位53通过半蚀刻而薄壁化，第2部位52完全未被半蚀刻，该第2部位52整体形成为比半蚀刻部厚的部分。