[发明专利]一种可提高焊接精度的自动焊接设备在审
申请号: | 201810126801.0 | 申请日: | 2018-02-08 |
公开(公告)号: | CN108480870A | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
发明(设计)人: | 章显红 | 申请(专利权)人: | 成都融创智谷科技有限公司 |
主分类号: | B23K31/02 | 分类号: | B23K31/02;B23K37/00 |
代理公司: | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人: | 赵宇 |
地址: | 610000 四川省成都市高新*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊接 金属薄片 焊接机构 精密器件 焊枪 激光跟踪系统 自动焊接设备 精度要求 龙门 加工生产过程 共焦传感器 焊接自动化 驱动 监控镜头 配合设置 行走组件 转动组件 激光器 灵活的 光谱 转动 保证 | ||
1.一种可提高焊接精度的自动焊接设备,包括基座和设置在基座上的龙门机构以及配合设置在龙门机构上的焊接机构,其特征在于:所述龙门机构包括龙门架以及驱动焊接机构分别沿X轴方向、Y轴方向和Z轴方向移动的X轴行走组件、Y轴行走组件和Z轴行走组件,所述龙门架包括两个竖直立柱,两个竖直立柱设置在所述基座的两端,两个竖直立柱上端分别套设有左连接块和右连接块,所述焊接机构通过移动板架设在两个竖直立柱之间,所述移动板一端延伸至左连接块内,移动板另一端延伸至右连接块内,所述X轴行走组件设置在左连接块/右连接块内并驱动移动板沿X轴方向移动;所述Y轴行走组件设置在基座上并同步驱动左连接块和右连接块沿Y轴方向移动;所述移动板上设有沿Z轴方向的移动导轨,所述焊接机构嵌入在移动导轨底部并与其固定连接,所述Z轴行走组件可驱动移动导轨沿Z轴方向移动;所述焊接机构包括焊枪以及驱动焊枪分别沿X轴转动的X轴转动组件和沿Y轴转动的Y轴转动组件,所述焊枪上设有激光跟踪系统和光谱共焦传感器。
2.根据权利要求1所述的一种可提高焊接精度的自动焊接设备,其特征在于:所述Y轴行走组件包括第一丝杠和配合与第一丝杠上端连接的第一伺服电机以及第二丝杠和配合与第二丝杠上端连接的第二伺服电机,所述第一丝杠向下穿过左连接块并延伸至基座上的固定座A内,且第一丝杠与左连接块螺纹连接;所述第二丝杠向下穿过右连接块并延伸至基座上的固定座B内,且第二丝杠与右连接块螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的一种可提高焊接精度的自动焊接设备,其特征在于:所述X轴行走组件包括步进电机A和与步进电机A输出轴连接的齿轮,所述移动板上表面横向设有与齿轮相啮合的啮合齿。
4.根据权利要求1所述的一种可提高焊接精度的自动焊接设备,其特征在于:所述Z轴行走组件包括动力传动机构、步进电机B以及与移动导轨固定连接的推进机构,步进电机B通过动力传动机构和推进机构驱动移动导轨沿Z轴方向自由移动。
5.根据权利要求4所述的一种可提高焊接精度的自动焊接设备,其特征在于:所述动力传动机构为传送带,推进机构包括与移动导轨平行设置的螺杆和套设在螺杆上的螺套,所述移动导轨与螺套固定连接,步进电机B通过传送带驱动螺杆转动而带动移动导轨随螺套沿Z轴方向自由移动。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的一种可提高焊接精度的自动焊接设备,其特征在于:所述焊接机构还包括固定壳体和转动壳体,所述固定壳体与移动导轨的底部固定连接,所述X轴转动组件包括设置在固定壳体内的第一驱动电机和第一转轴以及设置在转动壳体内的第二转轴,所述第二转轴沿X轴方向设置,所述焊枪通过U形板与所述第二转轴的两端连接,所述第一转轴的一端与第一驱动电机输出轴连接,第一转轴的另一端延伸至转动壳体内并通过锥齿轮与第二转轴连接。
7.根据权利要求6所述的一种可提高焊接精度的自动焊接设备,其特征在于:所述Y轴转动组件包括设置在U形板底部内侧的第二驱动电机和设置在U形板底部外侧的转动盘,所述第二驱动电机的输出轴穿过U形板底部与转动盘同轴固定连接,所述焊枪偏心的设置在转动盘上。
8.根据权利要求1所述的一种可提高焊接精度的自动焊接设备,其特征在于:所述基座内设置有驱动金属薄片沿Y轴方向移动的移动驱动组件,所述移动驱动组件包括驱动气缸、定位杆、移动块和连接杆,所述定位杆水平设置在基座的底部,所述移动块横向穿设在定位杆上,所述驱动气缸的输出轴与移动块连接并驱动移动块沿定位杆横向移动,所述连接杆上端与金属薄片底部铰接,连接杆下端与移动板铰接。
9.根据权利要求8所述的一种可提高焊接精度的自动焊接设备,其特征在于:所述基座的内壁上设有定位导轨,所述金属薄片两端嵌入定位导轨内并与其滑动连接。
10.根据权利要求9所述的一种可提高焊接精度的自动焊接设备,其特征在于:所述基座内设置有两组移动驱动组件,两个连接杆平行设置且用于支撑不同金属薄片。
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