[发明专利]触诊探头及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201810125334.X 申请日: 2018-02-07
公开(公告)号: CN108178121A 公开(公告)日: 2018-06-19
发明(设计)人: 宋军华;王洪超;何常德;王晓琴;陈金;胡志杰;薄云峰;薛黄琦;何静 申请(专利权)人: 北京先通康桥医药科技有限公司
主分类号: B81B7/02 分类号: B81B7/02;B81C1/00;A61B5/00
代理公司: 北京中知法苑知识产权代理事务所(普通合伙) 11226 代理人: 常玉明
地址: 101318 北京市顺义*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 触诊 探头 探头基座 胶条槽 制造 稳定可靠性 连接线 表面设置 导电胶条 封装结构 阵列行数 线路板 对齐 传感器 下电极 排布 粘接 生产
【说明书】:

发明提供一种触诊探头及其制造方法,所述触诊探头所述触诊探头包括探头基座,以及位于所述探头基座上的MEMS传感器阵列,其中:所述MEMS传感器阵列中的各个MEMS传感器在行和列的方向均对齐排布,每行所述MEMS传感器共用一个下电极;所述探头基座包括被衬,所述被衬的表面设置有数量与所述MEMS传感器阵列行数相同的胶条槽;每行所述MEMS传感器通过设置在所述胶条槽内的第一导电胶条与所述被衬粘接。采用本发明提供的触诊探头及其制造方法,可以不使用线路板,减少触诊探头上的传感器与探头基座的连接线,使触诊探头具有结构紧凑、便于生产、封装结构稳定可靠性好等优点。

技术领域

本发明涉及医疗器械技术领域,具体地涉及一种触诊探头及其制造方法。

背景技术

MEMS传感器可以用于乳腺触诊融合超声检查,将MEMS传感器与探头基座之间的连接封装会直接影响到触诊探头的制作难度、封装的可靠性、抗干扰性能以及信噪比等方面。

例如,在将MEMS传感器封装在印刷电路板上时,可以采用自由形状的点胶方式,这种方式是直接将液态的树脂滴到印刷电路板上MEMS传感器和金线的位置,在点胶的过程中树脂自由流动,这样会因为自身重力以及表面张力形成水滴状的包封,但是该封装方法不能很好地控制包封的形状;如果采用预先围坝的点胶方式,这种方式首先用高粘度树脂在封装区域的外围形成坝,凝固后,在坝围成的区域中用低浓度树脂点胶,由此可以控制包封的形状,但是该方法的成本较高,产率也相对较低。

此外,MEMS传感器与探头基座热膨胀系数不一样将会导致MEME传感器变形、脱落或损坏。当硅基MEMS传感器线阵被直接焊接在印刷电路板上时,因为二者的热膨胀系数差别很大,在柔性线路板变形引起的热应力作用下,硅基MEMS传感器线阵可能会变形、脱落或损坏。

该封装方法步骤繁琐,需要柔性线路板等中间件,因而引线间连接次数多,进而增加产品不稳定的风险。另外,引线的存在使得传感器之间不能实现小间距连接,较多的平行引线还容易产生杂散电容,使得信号采集的效果受到影响。

如何提供进行简单可靠的MEMS传感器与探头基座之间的连接封装是目前亟需解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提出一种触诊探头及其制造方法,以使触诊探头具有结构紧凑、便于生产、封装结构稳定可靠性好等优点。

为达此目的,本发明采用以下技术方案:

一种触诊探头,所述触诊探头包括探头基座,以及位于所述探头基座上的MEMS传感器阵列,其中:所述MEMS传感器阵列中的各个MEMS传感器在行和列的方向均对齐排布,每行所述MEMS传感器共用一个下电极;所述探头基座包括被衬,所述被衬的表面设置有数量与所述MEMS传感器阵列行数相同的胶条槽;每行所述MEMS传感器通过设置在所述胶条槽内的第一导电胶条与所述被衬粘接。

上述方案中,所述MEMS传感器的上电极上方覆盖有PDMS,所述PDMS上与MEMS传感器上电极对应的位置处设置有通孔;所述PDMS的上方沉积有导电材料,每列所述MEMS传感器的上电极通过沉积的导电材料电连接。

上述方案中,每列所述MEMS传感器的上电极通过第二导电胶条电连接。

上述方案中,所述导电材料或所述第二导电胶条的上方覆盖有绝缘体层。

上述方案中,所述被衬上设置有线缆接头,每行所述MEMS传感器的下电极和/或每列所述MEMS传感器的上电极与分别与对应的线缆接头电连接。

一种触诊探头的制造方法,所述触诊探头包括探头基座,以及位于所述探头基座上的MEMS传感器阵列,所述探头基座包括被衬,所述MEMS传感器阵列的各个传感器在行和列的方向均对齐排布;所述方法包括:在所述被衬的表面形成数量与所述MEMS传感器阵列行数相同的胶条槽;将每行所述MEMS传感器通过设置在所述胶条槽内的第一导电胶条粘接到所述被衬上。

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