[发明专利]耐高温、高导热硅脂

说明书

本发明公开了耐高温、高导热硅脂，该发明属于以苯甲基硅氧烷为基油、α氧化铝、氧化锌为导热介质，经高速分散机经高温搅拌后，经液压三辊机研磨制的硅脂能长时间在300℃范围，不龟裂、油离度小、导热率3.0W/(m·k)。

技术领域

本发明属于硅脂制备技术领域，特别是涉及耐高温、高导热硅脂。

背景技术

随着大功率电气、电子产品的快速发展，必然出现越来越多的发热问题，产生的热量又会引发产品的功效降低，使用寿命缩短及造成多种事故等问题。因此采用有效的方法解决结构散热和研制高导热的材料成为当务之急。

电力工业是关系到国际民生的大事。大中型高压发电机、电动机运行过程中的发热、传热、冷却，直接影响到其工作效率、使用寿命和可靠性等重要指标，已成为现代电机技术发展急需解决的问题之一。电机的冷却方式分为两种：①直接冷却，使用氢气或水等介质通过空心导体进行，对绝缘的导热性能要求不高；②间接冷却，导体热量由绝缘层传出，使用氢气或空气对定子铁心进行冷却，对绝缘的导热性能要求较高。

作为电机结构的最关键材料——绝缘材料是有机高分子材料，在制造和运动过程中，极易受到损伤和破坏。高温会导致绝缘的电性能、机械性能和使用寿命降低及绝缘件松动等不良现象产生。因此，新型散热绝缘结构和高导热绝缘材料，已成为现代电机技术研究的重点方向之一。

在电子电器领域内，传统的散热方法，是在发热体与散热体之间垫一层绝缘的介质作为导热材料，如云母、聚四氟乙烯及氧化铍陶瓷等等，这种方法有一定的效果，但存在导热性能差，机械性能低、价格高等缺点。

由于近些年来集成技术和组装技术的迅速发展，电子元件、逻辑电路转向微小化，但是发热量也随之增加了，于是我们就需要高导热的绝缘材料，来去除电子设备所产生的热量。

导热硅脂是导热材料中重要的一员，它的出现对电子设备的微小化提供了很大的帮助。它在常温下可以固化，颜色为白色或黑色。它需要与空气中的水汽反应后才能固化，固化后有一定的弹性、粘结性和延伸性，导热膏有固定和粘接性能，所以能够符合工艺密封要求。

现有的导热硅脂均采用二甲基硅氧烷为基料，以氧化铝、作导热介质；由于甲基在高温250℃以上易降解，分子链产生断裂，硅油挥发，导致硅脂龟裂、变脆；300℃完全失去硅脂的导热、润滑功能。为了改变现有状况，我们在甲基上链接苯基，用α氧化铝、氧化锌为导热介质，生产出来硅脂具有300℃范围长时间工作，导热率导热率3.0W/(m·k)。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供耐高温、高导热硅脂。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

耐高温、高导热硅脂，其特征在于，按重量组份包括：

基料：苯甲基硅氧烷100份；

填料：α氧化铝300-500份；氧化锌100-300份。

所述制备方法为：

按重量组份，将苯甲基硅氧烷、加入高速分散机内，分批加入α氧化铝和氧化锌，150℃反应3小时后，冷却至室温，再经液压三辊机研磨，生产出的硅脂，在300℃条件下测试性能和导热率。

优选的，所述按重量组份包括：

基料：苯甲基硅氧烷100份；

填料：α氧化铝300份；氧化锌300份。

优选的，所述按重量组份包括：

基料：苯甲基硅氧烷100份；

填料：α氧化铝500份；氧化锌300份。

优选的，所述按重量组份包括：