[发明专利]一种集成芯片封装设备

权利要求书

1.一种集成芯片封装设备，包括机座以及设置在所述机座顶部端面左侧的升降机体和设置在所述机座顶部端面右侧的芯片固定座，其特征在于：所述升降机体右端端面内设有第一导滑槽，所述第一导滑槽内滑动配合连接有支撑板，所述支撑板右端伸出所述第一导滑槽外且位于所述芯片固定座上方，所述第一导滑槽内的支撑板内螺纹配合连接有上下延伸的第一螺纹杆，所述第一螺纹杆底部延伸末端与所述第一导滑槽底部内壁转动配合连接，所述第一螺纹杆顶部延伸末端动力连接有第一电机，所述第一电机外表面嵌设于所述第一导滑槽顶部内壁内且与之固定连接，所述支撑板内设有位于所述芯片固定座正上方且开口向下的第二导滑槽，所述第二导滑槽左右内壁内相通设有相对称的导轨槽，所述第二导滑槽内滑动配合连接有第一导滑块，所述第一导滑块靠近所述导轨槽的左右端面内设有相对称的第二电机，所述第二电机面向所述导轨槽的末端动力连接有用以与所述导轨槽动力连接的滚轮，所述第一导滑块内设有左右延伸的第三导滑槽，所述第三导滑槽内滑动配合连接有向下延伸的封装臂，所述封装臂位于所述第三导滑槽内的部分螺纹配合连接有左右延伸的第二螺纹杆，所述第二螺纹杆右端延伸末端与所述第三导滑槽右端内壁转动配合连接，所述第二螺纹杆左端延伸末端动力连接有第三电机，所述第三电机外表面嵌设与所述第三导滑槽左端内壁内且与之固定连接，所述封装臂底部端面内嵌设有第四电机，所述第四电机底部末端动力连接有向下延伸的第一转动轴，所述第一转动轴底部末端伸出所述封装臂底部端面且固定连接有封装头，所述封装头底部末端固定连接有电磁铁吸附头，所述封装头内嵌设有智能控制器，所述封装头右端固定连接有一端位于所述电磁铁吸附头右端的吹气冷却喷嘴，所述封装头左端端面上设有引脚焊接头装置。

2.根据权利要求1所述的一种集成芯片封装设备，其特征在于：所述芯片固定座内设有开口向上的凹槽，所述凹槽左右内壁上设有相对称的脚座，所述脚座上铰接连接有芯片卡板，所述卡板与所述凹槽之间设有相对称的第一顶压弹簧，所述卡板相背离端面与所述凹槽相对应的内壁间设有第二顶压弹簧。

3.根据权利要求1所述的一种集成芯片封装设备，其特征在于：所述引脚焊接头装置包括倾斜设置在所述封装头左端的支撑架和设置在所述支撑架内的第一空腔，所述第一空腔右下方内壁内相通设有燕尾槽，所述燕尾槽右下方贯穿所述支撑架右下方端面，所述第一空腔内设有外齿转轮，所述燕尾槽内滑动配合连接有燕尾块，所述燕尾块左上方端面内嵌设有第五电机，所述第五电机左上方端面上动力连接有斜向左上方延伸的第二转动轴，第二转动轴左上方延伸末端与所述外齿转轮右下方端面固定连接，所述外齿转轮右下方端面上设有远离所述第二转动轴的弧形凸出部，所述弧形凸出部与所述第一空腔右下方内壁滑动配合连接，所述燕尾块内设有第二空腔，燕尾块内滑动配合连接有沿所述燕尾块斜向右下方延伸并贯穿所述第二空腔的焊接杆，所述焊接杆左上方延伸末端伸进所述第一空腔并与所述弧形凸出部顶压连接，所述焊接杆右下方延伸末端伸出所述第一导滑块右下方端面，所述第二空腔内设有与所述焊接杆顶压连接的第三顶压弹簧。