[发明专利]电力电子模块

权利要求书

1.一种电力电子模块，其包括至少一个电力电子部件，其中，所述电力电子模块包括用于将由所述至少一个电力电子部件产生的热传递至冷却设备的基板，所述基板是具有碳基芯结构的金属结构，

其中，所述基板是分层结构，所述分层结构具有第一铜层、第二铜层以及在所述第一铜层与所述第二铜层之间作为碳基芯结构的碳基材料层，

其中，所述基板包括至少一个热通孔，所述至少一个热通孔由所述碳基材料层中包含的颗粒形成。

2.根据权利要求1所述的电力电子模块，其中，所述第一铜层适于接收来自所述至少一个电力电子部件的热，以及所述第二铜层的表面适于以热接触方式接纳冷却设备的表面以将来自所述电力电子模块的热传递至所述冷却设备。

3.根据权利要求2所述的电力电子模块，其中，所述第一铜层的表面被焊接至所述电力电子模块的内部结构。

4.根据权利要求3所述的电力电子模块，其中，所述电力电子模块的内部结构包括直接键合铜结构，其中所述第一铜层的表面被焊接至所述直接键合铜结构。

5.根据权利要求1所述的电力电子模块，其中，所述基板是通过将所述第一铜层与所述第二铜层铜焊接在一起并且碳基材料在所述层之间而形成的。

6.根据权利要求1所述的电力电子模块，其中，所述至少一个热通孔位于所述至少一个电力电子部件的半导体芯片的覆盖区域内。

7.根据权利要求6所述的电力电子模块，其中，所述至少一个热通孔位于所述半导体芯片下方。

8.根据权利要求1所述的电力电子模块，其中，所述碳基芯结构具有各向异性热传导率。

9.根据权利要求8所述的电力电子模块，其中，所述碳基芯结构的热传导率在由所述基板的长度方向和高度方向限定的平面中最高，所述长度方向被定义为所述基板的最长尺寸的方向，所述高度方向被定义为所述基板的表面的法线方向。

10.一种制造电力电子模块的方法，所述方法包括：

提供具有至少一个半导体芯片的直接键合铜结构，

提供具有金属结构的基板，所述金属结构具有碳基芯结构，以及

将所述直接键合铜结构附接至所述基板，

其中，所述基板是分层结构，所述分层结构具有第一铜层、第二铜层以及在所述第一铜层与所述第二铜层之间作为碳基芯结构的碳基材料层，

其中，所述基板包括至少一个热通孔，所述至少一个热通孔由所述碳基材料层中包含的颗粒形成。