[发明专利]焊接劈刀在审
| 申请号： | 201810121321.5 | 申请日： | 2013-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN108422075A | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 本村研一;内村健志;大西惇平;后藤达也;田端研二 | 申请（专利权）人： | TOTO株式会社 |
| 主分类号： | B23K20/10 | 分类号： | B23K20/10;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 阎文君;李雪春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 劈刀 焊接 氧化铝结晶 耐磨性 结晶陶瓷 平均粒径 氧化铝 粒子 | ||
1.一种焊接劈刀，其特征为，
其由含有作为主相的氧化铝结晶和含有作为副相的二氧化锆结晶的第2种多结晶陶瓷形成，所述二氧化锆团簇的平均团簇径为0.23μm以下。
2.根据权利要求1所述的焊接劈刀，其特征为，
所述二氧化锆团簇的团簇径分布的标准偏差在0.11μm以下。
3.根据权利要求1或2所述的焊接劈刀，其特征为，
所述氧化铝结晶粒子的平均粒径为0.38μm以下。
4.根据权利要求1～3中任意1项所述的焊接劈刀，其特征为，
所述氧化铝结晶粒子的粒径分布的标准偏差小于0.19μm。
5.根据权利要求1～4中任意1项所述的焊接劈刀，其特征为，
在以氧化铝结晶粒子的平均粒径为D1、以二氧化锆团簇的平均团簇径为D2的情况下，满足以下的数式。
D1/D2≧1.47
6.根据权利要求1～5中任意1项所述的焊接劈刀，其特征为，
所述第2种多结晶陶瓷中的孔的占有率为90ppm以下，而且，径为3μm以上的孔数为13个/mm2以下。
7.根据权利要求1～6中任意1项所述的焊接劈刀，其特征为，
所述第2种多结晶陶瓷的维氏硬度为2000HV以上。
8.根据权利要求1～7中任意1项所述的焊接劈刀，其特征为，
所述二氧化锆的比例为0.5wt％以上25.0wt％以下。
9.根据权利要求1～8中任意1项所述的焊接劈刀，其特征为，
所述第2种多结晶陶瓷还含有氧化铬，所述氧化铬的比例为0.1wt％以上3.0wt％以下。
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