[发明专利]应用于异形屏的偏光片的加工方法

说明书

本发明实施方式提供一种应用于异形屏的偏光片的加工方法，包括：对偏光片来料进行裁切成需要的长方形方块；设定镭射参数；镭射异形区域；将镭射异形处的大张偏光片多张叠加；设定冲切参数；对非异形区域进行一次性冲切；将冲切好的小片产品堆叠一起，四边靠齐放入磨边设备的定位治具上进行压紧定位；设定磨边参数；进行单边磨削抛光，去除冲切边缘异物；及采用二次元测量偏光片的外形；本发明可实现任意边缘外形的加工，避免了冲切加工工序无法加工的异形边缘；异形中存在的凹槽形状加工后边缘光滑无需进行磨边处理；生产效率远高于外形镭射的加工工艺，可实现高节能的大批量生产；外形边缘光滑、平整无毛丝异物。

技术领域

本发明涉及到触控显示的技术领域，尤其涉及到应用于异形屏的偏光片的加工方法。

背景技术

目前，针对异形屏的偏光片的外形加工，行业内存在以下两种方法：一是冲切偏光片外形，二是镭射偏光片外形。这两种方法各自存在以下的缺陷：

一、冲切方式。由于刀模制作工艺的局限性，无法加工半径小于0.5毫米的圆角和深度小于1毫米的凹槽，针对一些孔洞的加工需保证双刀位的宽度大于1.5毫米；由于冲切外形多片产品叠加边缘受力冲压后易产生毛丝、异物影响偏光片的贴合，需增加外形磨片工序削除边缘的毛丝、异物。

二、镭射方式。受激光功率和加工精度的影响，在镭射过程中只能采用单张加工、效率低下；在镭射过程中受激光功率输出的稳定性影响易导致加工边缘爆点出现边缘不平整。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种应用于异形屏的偏光片的加工方法，从而实现任意边缘外形的加工，且使外形边缘光滑、平整无毛丝异物。

为实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：

一种应用于异形屏的偏光片的加工方法，包括以下步骤：

步骤S100：对单张大片偏光片异形处进行镭射；

步骤S200：冲切多张非镭射外形处；及

步骤S300：磨边多张非镭射外形处；

其中，所述步骤S100包括：

步骤S101：对偏光片来料进行裁切成需要的长方形方块；

步骤S103：设定镭射参数，所述镭射参数设定为，镭射速度为10000转/分钟，镭射功率为35瓦特(W)，镭射频率为2000赫兹(HZ)；及

步骤S104：镭射异形区域；

其中，所述步骤S200包括：

步骤S201：将镭射异形处的大张偏光片多张叠加；

步骤S203：设定冲切参数；及

步骤S204：对非异形区域进行一次性冲切，非异形区域比成品偏光片尺寸单边宽0.5mm；

其中，所述步骤S300包括：

步骤S301：将冲切好的小片产品堆叠一起，四边靠齐放入磨边设备的定位治具上进行压紧定位；

步骤S303：设定磨边参数；

步骤S304：进行单边磨削抛光，去除冲切边缘异物；及

步骤S305：采用二次元测量偏光片的外形。

优选地，所述步骤S100还包括步骤S105，所述步骤S105在所述步骤S104之后，所述步骤S105：镭射定位通孔；

所述步骤S200还包括步骤S202，所述步骤S202在所述步骤S201和所述步骤S203之间，所述步骤S202：将叠加的多张镭射异形处的大张偏光片按照定位通孔套接在定位柱上。