[发明专利]一种低光衰LED灯的封装工艺

说明书

本发明公开了一种低光衰LED灯的封装工艺，采用硅胶作为固晶底胶和荧光胶，采用环氧树脂作为外封胶，通过多次改变外在生产温度使硅胶与环氧树脂在达到接近膨胀系数时逐步完全融合，解决了硅胶与环氧结合中容易导致的分层显现，通过硅胶与环氧树脂相结合的封装工艺，从而有效控制了光衰减，延长了产品的寿命，降低了使用成本。

技术领域

本发明涉及LED照明领域，尤其是一种低光衰LED灯的封装工艺。

背景技术

一直以来，直插LED封装工艺都是采用了双组分的环氧树脂作为主要的封装材料，而环氧树脂容易受热变黄，短波长还会对环氧树脂造成一些问题，并且环氧树脂散热性不是很好，导致灯珠在点亮后散热慢，LED芯片结温高，使得灯珠的亮度在使用的一段时间内迅速下降，2000小时后下降10-30％甚至更高。如此光衰减的LED灯，按常规的封装工艺不能达到高端市场的要求，即在室温25℃恒流电流20mA测试条件下，6000小时连续不间断测试光衰减低于5％，市面上出现了使用硅胶作为封装材料的LED灯，但由于硅胶机械性能、耐磨性和耐溶剂性不佳，作为外封胶封装LED灯，导致LED灯易损坏，增加了使用成本。因此，需要设计新的封装工艺，以有效控制光的衰减，延长产品寿命，来满足高端直插LED的市场需求。

发明内容

为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种低光衰LED灯的封装工艺，除外封胶使用环氧树脂外其他胶均使用硅胶，硅胶除了对短波长有较佳的抗热性、不易老化外，还能分散蓝光和近紫外，并且硅胶的光透率、折射率和散热性都比较理想，而环氧树脂硬度高，耐溶剂性好，结合两种材料的优点用以封装LED灯，能够有效降低LED灯的光衰减，提高光效率；该封装工艺包括以下步骤：

将硅脂绝缘底胶点在LED支架杯内；

在点有硅脂绝缘底胶的LED支架杯内放置LED芯片，然后在不同温度下进行多次烘烤固化获得固晶LED半成品；

对固晶LED半成品进行压焊并完成焊线检测获得焊线LED半成品；

使用硅胶与荧光粉混合的荧光胶作为内封胶，喷胶涂布在焊线LED半成品的支架杯内，然后在不同温度下进行多次烘烤固化获得内封胶LED半成品；

对内封胶LED半成品使用环氧树脂在多次烘烤固化下与荧光胶完全结合以完成外封胶的灌胶封装，获得低光衰的LED灯。

进一步，在不同温度下进行多次烘烤固化获得固晶LED半成品，包括底胶前固化和底胶后固化，所述底胶前固化是在100℃温度下烘烤1小时，所述底胶后固化是在150℃温度下烘烤3小时。

进一步，对固晶LED半成品进行压焊，采用超声波焊线机通过金线将LED芯片与LED支架焊接在一起形成导电回路。

进一步，在不同温度下进行多次烘烤固化获得内封胶LED半成品，包括连续的三次烘烤固化，分别为在80-100℃温度下烘烤1小时、在150-160℃温度下烘烤3小时和在100℃温度下烘烤1小时。

进一步，对内封胶LED半成品使用环氧树脂在多次烘烤固化下与荧光胶完全结合以完成外封胶的灌胶封装，包括：将液态环氧树脂在130℃温度下预热后注入LED成型模腔；将内封胶LED半成品插入灌注有液态环氧树脂的模腔内，在132-135℃温度下烘烤1-1.5小时获得初步成型的LED灯；将初步成型的LED灯从模腔中脱出后在135-140℃温度下烘烤4-6小时，使环氧树脂充分固化并与荧光胶完全结合。

本发明的有益效果是：采用硅胶作为固晶底胶和荧光胶，提高了LED灯的抗热性，减缓老化，降低光衰减，采用环氧树脂作为外封胶，提高了LED灯的耐磨性和耐溶剂性，使LED灯不易损坏，降低了使用成本。

附图说明

下面结合附图和实例对本发明作进一步说明。

图1是本发明的低光衰LED灯的封装工艺的流程图。