[发明专利]一种可打印的RFID标签吊牌及制作方法

说明书

本发明公开了一种可打印的RFID标签吊牌及制作方法，包括金属层和不透明的基材层，所述金属层设置在所述不透明的基材层上，所述基材层靠近金属层的一侧绑定有RFID标签的芯片，以及与RFID标签的芯片电连接的RFID天线，所述基材层的另一侧上打印有商品识别信息。本发明可省掉传统吊牌的面纸与底纸成本，同时也节省掉复合工艺的成本；服装品牌使用的RFID标签吊牌大大提升客户试衣的满意度，将会提高品牌的价值同时也会提高衣服的销量。

技术领域

本发明涉及标签技术领域，尤其涉及的是一种可打印的RFID标签吊牌及制作方法。

背景技术

现在的传统的RFID电子标签吊牌一般都是需要底纸与面纸，上复合设备把RFIDINLAY嵌到中间，接着再进行模切打孔和表面信息的打印，最终才能形成一个一个的吊牌。由于RFID INLAY本身是使用透明的PET材料作为基材，所以传统的可打印的RFID标签吊牌的生产也使用了比较厚的底纸与面纸，RFID吊牌有了表纸后才能进行打印或者印刷工艺。第一、传统可打印的RFID标签吊牌生产工艺非常复杂，必须经过复合的工艺，吊牌的整体成本会偏高；第二、经过三层复合后的可打印的RFID标签吊牌将会变成非常的厚，当客户在进行衣服试穿时，总隔着一层厚实的RFID吊牌，试衣体验非常差。因此现有的RFID吊牌生产成本高，标签吊牌厚，为客户试衣带来了不便。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种可打印的RFID标签吊牌及制作方法，旨在解决现有技术中RFID吊牌生产成本高的技术问题。

本发明的一种实施例提供了一种可打印的RFID标签吊牌，其中，包括金属层和不透明的基材层，所述金属层设置在所述不透明的基材层上，所述基材层靠近金属层的一侧绑定有RFID标签的芯片，以及与RFID标签的芯片电连接的RFID天线，所述基材层的另一侧上打印有商品识别信息。

可选地，所述基材层为白色不透明的基材层。。

可选地，所述RFID标签的芯片为超高频芯片或高频芯片。

可选地，所述基材层的厚度小于20mm。

可选地，所述基材层为PET基材层。

可选地，所述商品识别信息包括扫描码和文字。

可选地，所述扫描码为一维码或二维码。

可选地，所述标签吊牌上开有挂绳孔，所述挂绳孔的直径为3～4mm。

本发明另一实施例还提供了一种可打印的RFID标签吊牌的制作方法，包括：

通过蚀刻工艺在不透明基材层的一侧形成多个RFID天线，再将RFID标签的芯片与RFID天线形成电通路，完成RFID INLAY绑定；

在基材层绑定有RFID标签的芯片的一侧叠加金属层，形成RFID标签基材；

在所述RFID标签基材的远离金属层的另一侧通过热转移打印商品识别信息；

将RFID电子标签基材磨切后形成独立的RFID电子标签。

可选地，基材层为白色不透明的基材层。

本发明所提供的一种可打印的RFID标签吊牌及制作方法，本发明实施例可节省传统吊牌的面纸与底纸成本，同时也节省复合工艺的成本；服装品牌使用的RFID标签吊牌大大提升客户试衣的满意度，将会提高品牌的价值同时也会提高衣服的销量。

附图说明

图1为本发明所述可打印的RFID标签吊牌较佳实施例的结构示意图。

图2为本发明可打印的RFID标签吊牌的制作方法的较佳实施例的流程示意图。