[发明专利]一种电控柜及其装配方法

权利要求书

1.一种电控柜，其柜体包括防爆壳体和通风壳体，其特征在于：所述防爆壳体为长方体壳体，所述防爆壳体围设成一防爆空腔，所述通风壳体位于所述防爆壳体的一侧，且与所述防爆壳体形成一通风空腔；所述防爆壳体靠近所述通风壳体的一侧开设有安装孔，所述防爆空腔利用所述安装孔与所述通风空腔连通设置，所述安装孔上安装有散热装置；所述防爆壳体和通风壳体的内壁上首先喷涂有富锌底漆，然后在富锌底漆的表面喷涂有防腐材料层，所述防腐材料包括以下组分制备得到：

有机硅改性丙烯酸树脂 30-50，

三聚磷酸锌 10-20，

甲基苯磺酸 6-10，

羟基乙叉二膦酸 6-9，

1389MS助剂 7-10，

富马酸 2-5，

二甲基亚砜 1-3，

去离子水 15-25。

2.如权利要求1所述的一种电控柜，其特征在于：所述防腐材料的制备方法，包括如下步骤：

S1、备料后，往反应釜中依次加入去离子水、三聚磷酸锌、甲基苯磺酸、羟基乙叉二膦酸、1389MS助剂，中速搅拌至均匀状态；

S2、将搅拌好的浆料进入砂磨机研磨至合格细度≦40μm；

S3、往研磨好的浆料中依次加入富马酸、二甲基亚砜、有机硅改性丙烯酸树脂，调节好产品的粘度，即可得成品。

3.如权利要求1所述的一种电控柜，其特征在于：步骤S1中，中速搅拌的搅拌速率为90-110转/分钟。

4.如权利要求1所述的一种电控柜，其特征在于：所述散热装置包括散热器、半导体制冷片和导冷铝板，所述散热器与所述防爆空腔密封安装，且散热面朝向所述通风空腔设置，所述散热器内安装有所述半导体制冷片，所述半导体制冷片的制冷面贴合所述导冷铝板设置，所述导冷铝板位于所述防爆空腔内，且与所述防爆壳体具有一安装间隙。

5.如权利要求1所述的一种电控柜，其特征在于：所述散热器包括散热板和设置于所述散热板上的若干散热片，所述散热板安装于所述安装孔内，且与所述防爆壳体密封连接，若干所述散热片位于所述通风空腔内。

6.如权利要求1所述的一种电控柜，其特征在于：所述散热板上开设有一凹槽，所述凹槽的开口朝向所述防爆空腔设置。

7.如权利要求1所述的一种电控柜，其特征在于：所述凹槽位于所述散热板的中间位置，所述半导体制冷片安装于所述凹槽内。

8.如权利要求1所述的一种电控柜，其特征在于：所述半导体制冷片与所述散热板和所述导冷铝板的贴合面间均涂抹有硅脂。

9.如权利要求1所述的一种电控柜，其特征在于：所述通风壳体相对的两侧面上安装有散热扇，所述通风空腔利用所述散热扇与外界连通。

10.装配如权利要求1所述电控柜的方法，其特征在于：首先将电控柜的柜体背面朝下放置于作业传送带上；将电控柜顶部的电子元器件首先安装，再推送至下一道工序安装中部的电子元器件，最后将底部的电子元器件安装，并安装柜门，装配完成后将电控柜立起；将装配好的电控柜置于45-55℃的热风环境中3-5小时。