[发明专利]磨削磨轮

说明书

提供磨削磨轮，能够抑制在被加工物的中心部分产生剥孔。磨削磨轮(1)具有：磨轮基台(10)，其安装在设置于旋转主轴的一端的磨轮安装座上，该旋转主轴构成对卡盘工作台所保持的被加工物(201)进行磨削的磨削单元；以及多个磨削磨具(20)，它们呈大致圆环状配设在磨轮基台(10)上。磨削磨具(20)的磨削面(22)的面积构成为从磨轮基台(10)的内周侧向外周侧逐渐减少。

技术领域

本发明涉及磨削磨轮。

背景技术

在对圆形的被加工物进行磨削的磨削装置中，进行横向进给磨削，使被加工物保持在以卡盘工作台的上表面的中心部为顶点形成为伞状的卡盘工作台上，并且使卡盘工作台自转，使磨削磨具与被加工物的圆半径部分接触而进行磨削(例如，参照专利文献1)。因此，存在下述问题：磨削磨具更多地与被加工物的中心部分接触，与其他区域相比，被加工物的中心部分更多地被磨削，从而导致被加工物的厚度变得不均匀。

另外，近年来，为了应对电感器、噪声滤波器等各种电子设备的小型化、薄型化的要求，这些电子设备中使用的线圈部件通常采用利用磁性体对卷线状的线圈导体的外周进行包覆的结构。磁性体例如是将金属系的磁性粉和树脂混合而构成的，通过对线圈的外周侧进行包覆而构成金属层。作为磁性粉，例如使用直径20μm至30μm的磁性粉，作为树脂，使用热固化性树脂或热塑性树脂(例如，参照专利文献2)。对于这样构成的金属层，利用专利文献1所示的磨削装置对其表面侧进行磨削而使磁性粉在表面露出，从而实现磁力特性的提高。

专利文献1：日本特开2013-212561号公报

专利文献2：日本特开2008-072073号公报

专利文献1所示的磨削装置的磨削磨轮中，存在与其他区域相比对被加工物的中心部分过度磨削的趋势，从而存在产生所谓剥孔的趋势，所谓剥孔是指被加工物的中心部分呈孔状局部塌陷而成为表面粗糙的状态。

另外，关于专利文献1所示的磨削装置的磨削磨轮，即使对作为被加工物的专利文献2所示的金属层进行磨削，与其他区域相比，磨削磨具也大多与被加工物的中心部分抵接，因此存在在中心部分产生剥孔的趋势。另外，当专利文献1所示的磨削装置的磨削磨轮对专利文献2所示的金属层进行磨削时，存在与其他区域相比对被加工物的中心部分过度磨削的趋势，因此产生下述问题：中心部分的磁性粉会从表面脱落，使在表面露出的磁性粉减少，从而使金属层的磁力特性降低。

发明内容

本发明是鉴于这样的点而完成的，其目的在于提供一种磨削磨轮，能够抑制在被加工物的中心部分产生剥孔。

为了解决上述课题实现目的，本发明的磨削磨轮具有：磨轮基台，其安装在设置于旋转主轴的一端的磨轮安装座上，该旋转主轴构成对卡盘工作台所保持的被加工物进行磨削的磨削单元；以及多个磨削磨具，它们呈大致圆环状配设在该磨轮基台上，其特征在于，该磨削磨具的磨削面的面积构成为从所述磨轮基台的内周侧向外周侧逐渐减少。

另外，在所述磨削磨轮中，所述磨削磨具可以由一个分段磨具构成。

另外，在所述磨削磨轮中，所述磨削磨具可以是由多个分段磨具构成的一个磨具组。

另外，在所述磨削磨轮中，所述磨削磨具可以形成有从所述磨轮基台的内周侧至外周侧的槽。

另外，在所述磨削磨轮中，所述磨削磨具的磨削面的面积可以是旋转方向后侧的面积比旋转方向前侧的面积小。

因此，本申请发明的磨削磨轮起到下述效果：能够抑制在被加工物的中心部分产生剥孔。

附图说明

图1是示出具有实施方式1的磨削磨轮的磨削装置的结构例的立体图。

图2是示出实施方式1的磨削磨轮的加工对象的被加工物的一例的立体图。

图3是示出实施方式1的磨削磨轮的加工对象的被加工物的其他例的剖视图。