[发明专利]片材粘贴装置及粘贴方法有效
申请号: | 201810116121.0 | 申请日: | 2018-02-06 |
公开(公告)号: | CN108666234B | 公开(公告)日: | 2023-05-30 |
发明(设计)人: | 木村浩二 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 岳雪兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粘贴 装置 方法 | ||
1.一种片材粘贴装置,其特征在于,具备:
输出机构,其输出在带状的粘接片材基材的粘接面上暂时粘接有带状的剥离片材的卷材;
切断机构,其通过在由所述输出机构输出的所述卷材的粘接片材基材上形成规定形状的切割线,在该切割线的内侧形成粘接片材;
剥离机构,其将由所述输出机构输出的所述卷材在剥离边沿折返,从所述剥离片材剥离所述粘接片材;
按压机构,其将由所述剥离机构剥离的所述粘接片材按压至被粘接体来进行粘贴,
移动机构,其使所述剥离机构及按压机构、与所述被粘接体在规定的粘贴方向上相对移动;
所述切断机构构成为,考虑所述剥离机构的剥离边沿的形状,能够以所述粘接片材的剥离开始边沿不平行于该剥离边沿的方式形成所述切割线,
所述移动机构具备位移机构,其根据所述粘接片材基材上形成的粘接片材的朝向,改变所述被粘接体的朝向。
2.如权利要求1所述的片材粘贴装置,其特征在于,
具备片材方向检测机构,其检测所述粘接片材基材上形成的粘接片材的朝向,所述位移机构基于所述片材方向检测机构的检测结果,改变所述被粘接体的朝向。
3.一种片材粘贴方法,其特征在于,具备:
输出工序,其输出在带状的粘接片材基材的粘接面上暂时粘接有带状的剥离片材的卷材;
切断工序,其通过在由所述输出工序输出的所述卷材的粘接片材基材上形成规定形状的切割线,在该切割线的内侧形成粘接片材;
剥离工序,其将由所述输出工序输出的所述卷材在剥离机构的剥离边沿折返,从所述剥离片材剥离所述粘接片材;
按压工序,其利用按压机构将由所述剥离工序剥离的所述粘接片材按压至被粘接体来进行粘贴;
移动工序,其使所述剥离机构及按压机构、与所述被粘接体在规定的粘贴方向上相对移动;
所述切断工序考虑所述剥离机构的剥离边沿的形状,以所述粘接片材的剥离开始边沿不平行于该剥离边沿的方式形成所述切割线,
所述移动工序根据所述粘接片材基材上形成的粘接片材的朝向,改变所述被粘接体的朝向。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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