[发明专利]一种基底吸附装置、光刻设备及吸附方法

权利要求书

1.一种基底吸附装置，其特征在于，包括：

吸附机构，以及与所述吸附机构相对设置的整形机构，所述吸附机构和所述整形机构之间形成基底容纳空间；

所述吸附机构包括吸盘，所述吸盘表面上分布有多个吸气孔，所述吸盘用于从第一侧吸附所述基底容纳空间内的基底；

所述整形机构用于从与所述第一侧相对的第二侧对所述基底容纳空间内的基底作用，以与所述吸盘配合对所述基底容纳空间内的基底进行整平。

2.根据权利要求1所述的基底吸附装置，其特征在于，所述整形机构包括压板，所述压板的工作面包括多个吹气孔。

3.根据权利要求2所述的基底吸附装置，其特征在于，所述压板内还包括气道，所述气道的出气端与所述多个吹气孔连通。

4.根据权利要求2所述的基底吸附装置，其特征在于，所述多个吹气孔在所述压板的工作面上呈多列排列，且每列吹气孔的连线均经过所述工作面的中心。

5.根据权利要求4所述的基底吸附装置，其特征在于，每列吹气孔中，所述吹气孔的孔径相同或者按照预设规律变化。

6.根据权利要求5所述的基底吸附装置，其特征在于，所述每列吹气孔中，所述吹气孔的孔径随着距离所述工作面的中心的远近逐渐增大、随着距离所述工作面的中心的远近逐渐变小、随着距离所述工作面的中心的远近先增大后变小或者随着距离所述工作面的中心的远近先变小后增大。

7.根据权利要求4所述的基底吸附装置，其特征在于，所述压板的工作面为圆形，所述每列吹气孔的连线为经过圆心的一条直径。

8.根据权利要求2所述的基底吸附装置，其特征在于，所述整形机构设置在所述吸附机构正上方，所述整形机构还包括：

气缸，所述气缸的一端与所述压板连接，用于推动所述压板在竖直方向上移动。

9.根据权利要求1所述的基底吸附装置，其特征在于，所述吸盘内形成有空腔，所述多个吸气孔均与所述空腔连通。

10.根据权利要求9所述的基底吸附装置，其特征在于，所述吸附机构还包括吸附底座，所述吸盘设置于所述吸附底座上，所述吸附底座内设有多个支管道和一个总管道，所述多个支管道均与所述吸盘内的空腔连通，所述总管道与所述多个支管道连通。

11.一种光刻设备，其特征在于，包括权利要求1-10任一所述的基底吸附装置。

12.一种基底吸附装置的吸附方法，其特征在于，所述基底吸附装置包括吸附机构，以及与所述吸附机构相对设置的和整形机构，所述方法包括：

吸附机构通过吸盘上的吸气孔，从基底的第一侧吸附基底片；

将整形机构从与所述第一侧相对的第二侧对所述基底作用，以与所述吸盘配合对所述基底进行整平。

13.根据权利要求12所述的基底吸附装置的吸附方法，其特征在于，所述整形机构包括压板，所述压板的工作面包括多个吹气孔，所述整形机构与所述吸盘配合对所述基底进行整平，包括：

吸附机构通过吸盘上的吸气孔，从基底的第一侧吸附基底片；

整形机构的压板通过工作面的吹气孔从所述第二侧向基底吹正压气体，将基底整平，并被吸盘完全吸附。

14.根据权利要求13所述的基底吸附装置的吸附方法，其特征在于，所述多个吹气孔在所述压板的工作面上呈多列排列，且每列吹气孔的连线均经过所述工作面的中心；每列吹气孔中，所述吹气孔的孔径相同或者按照预设规律变化，根据所述基底的翘曲形状，选择具有对应的吹气孔分布的压板。

15.根据权利要求14所述的基底吸附装置的吸附方法，其特征在于，

若所述基底外缘翘曲中间平整，则选择的压板每列吹气孔中，吹气孔的孔径随着距离所述工作面的中心的远近逐渐增大；

若所述基底外缘平整中间翘曲，则选择的压板每列吹气孔中，吹气孔的孔径随着距离所述工作面的中心的远近逐渐变小；

若所述基底外缘和中间平整，外缘和中间之间的部分翘曲，则选择的压板每列吹气孔中，吹气孔的孔径随着距离所述工作面的中心的远近先增大后变小；

若所述基底外缘和中间翘曲，外缘和中间之间的部分平整，则选择的压板每列吹气孔中，吹气孔的孔径随着距离所述工作面的中心的远近先变小后增大；

若所述基底程不规则翘曲，则选择的压板每列吹气孔中，吹气孔的孔径大小相等。