[发明专利]一种交换芯片的配置电路及交换芯片的参数的配置方法有效

专利信息
申请号: 201810112977.0 申请日: 2018-02-05
公开(公告)号: CN110120877B 公开(公告)日: 2020-11-20
发明(设计)人: 李涛 申请(专利权)人: 大唐移动通信设备有限公司
主分类号: H04L12/24 分类号: H04L12/24;H04Q1/02;H04Q1/10
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 刘醒晗
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 交换 芯片 配置 电路 参数 方法
【权利要求书】:

1.一种交换芯片的配置电路,应用于交换系统中,其特征在于,所述电路包括:

交换芯片,其中,所述交换芯片包含至少一个待配置接口;

逻辑芯片,其中,所述逻辑芯片包含配置模块,所述配置模块用于对所述至少一个待配置接口进行参数配置,所述逻辑芯片通过第一通道、第二通道以及第三通道与所述交换芯片连接,所述配置模块通过所述第三通道与所述交换芯片连接;

其中,所述交换芯片在接收到由所述第一通道发送的复位信号后,进入对所述至少一个待配置接口进行参数配置的状态;

所述交换芯片在接收到由所述第二通道发送的模式配置信号后,确定使用第一模式对所述至少一个待配置接口中的每个待配置接口进行参数配置,所述交换芯片至少包含所述第一模式及第二模式,所述第一模式为利用所述配置模块进行参数配置的模式,所述第二模式为利用所述交换系统中的处理器进行参数配置的模式;

所述逻辑芯片在确定所述每个待配置接口的状态信息为准备状态时,通过所述第三通道向所述交换芯片发送配置参数信号,所述交换芯片将所述每个待配置接口的参数设置为与配置信息对应的参数值,所述配置参数信号包含所述每个待配置接口的配置信息。

2.如权利要求1所述的电路,其特征在于,所述第三通道为连接于所述交换芯片与所述逻辑芯片之间的串行外设接口SPI总线构成的通道。

3.如权利要求2所述的电路,其特征在于,所述逻辑芯片包含第一使能信号接口、第一时钟信号接口、第一主输出从输入接口以及第一主输入从输出接口,所述交换芯片包含第二使能信号接口、第二时钟信号接口、第二主输出从输入接口以及第二主输入从输出接口,所述第一使能信号接口通过所述SPI总线与所述第二使能信号接口连接,所述第一时钟信号接口通过所述SPI总线与所述第二时钟信号接口连接,所述第一主输出从输入接口通过所述SPI总线与所述第二主输出从输入接口连接,以及,所述第一主输入从输出接口通过所述SPI总线与所述第二主输入从输出接口连接;

其中,所述第一使能信号接口及所述第二使能信号接口用于传输使能信号,所述使能信号用于控制所述交换芯片进入参数配置的状态;所述第一时钟信号接口及所述第二时钟信号接口用于传输时钟信号,所述时钟信号用于控制所述交换芯片与所述配置模块同步,所述第一主输出从输入接口信号及所述第二主输出从输入接口信号用于传输所述每个待配置接口的配置信息,所述第一主输入从输出接口及所述第二主输入从输出接口用于传输所述第二使能信号接口、所述第二时钟信号接口、所述第二主输出从输入接口以及所述第二主输入从输出接口的状态信息,所述状态信息包括准备状态及非准备状态,当所述第二使能信号接口、所述第二时钟信号接口、所述第二主输出从输入接口以及所述第二主输入从输出接口中的每个接口处于所述准备状态时,所述逻辑芯片向所述交换芯片发送所述每个待配置接口的配置信息。

4.一种交换芯片的参数的配置方法,其特征在于,所述方法包括:

逻辑芯片向交换芯片发送复位信号;其中,所述复位信号用于触发所述交换芯片包含的至少一个待配置接口进入参数配置的状态;

所述逻辑芯片向交换芯片发送模式配置信号;其中,所述模式配置信号用于确定使用第一模式对所述交换芯片每个待配置接口进行参数配置,所述交换芯片至少包含所述第一模式及第二模式,所述第一模式为利用所述配置模块进行参数配置的模式,所述第二模式为利用所述交换系统中的处理器进行参数配置的模式;

在所述逻辑芯片向交换芯片发送模式配置信号后,所述逻辑芯片在确定所述每个待配置接口的状态信息为准备状态时,向所述交换芯片发送配置参数信号;其中,所述配置参数信号包含所述每个待配置接口的配置信息,以使所述交换芯片根据所述配置参数信号,将所述每个待配置接口的参数设置为与所述配置信息对应的参数值。

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