[发明专利]用于热循环的可密封微流体芯片有效

专利信息
申请号: 201810111282.0 申请日: 2018-02-05
公开(公告)号: CN108395984B 公开(公告)日: 2023-01-13
发明(设计)人: M.格劳泽;D.米勒;M.齐德;U.沙夫纳 申请(专利权)人: 霍夫曼-拉罗奇有限公司
主分类号: C12M1/34 分类号: C12M1/34;C12M1/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 易方方
地址: 瑞士*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 循环 密封 流体 芯片
【权利要求书】:

1.用于热孵育疑似含有目标核酸的水性样品(10)的方法,所述方法包括步骤:

a.提供微流体芯片(1),所述微流体芯片(1)包含在上板(3)与下板(4)之间的流动通道(2),所述流动通道(2)在所述上板(3)和/或所述下板(4)的内壁上与多个反应室(5)流体连接;

b.将所述水性样品(10)通过入口(6)注射进入所述微流体芯片(1)的所述流动通道(2)中,从而将所述水性样品(10)分配到所述多个反应室(5)中;

c.将置换流体(20)通过入口(6)注射进入所述微流体芯片(1)的所述流动通道(2)中,从而将所述水性样品(10)从所述流动通道(2)中置换出来,并且因此将各反应室(5)中的所述水性样品(10)分隔物(partition)彼此之间流体分离;

d.向所述微流体芯片(1)的所述入口(6)施加处于液态的熔点高于室温的密封剂(30)并且随后使所述密封剂(30)在低于其熔点的温度下固化以便将所述入口(6)密封;

e.将所述密封的微流体芯片(1)转移至热孵育站(43),所述密封的微流体芯片含有在所述反应室(5)中的所述水性样品(10)分隔物;

f.对所述微流体芯片(1)进行一系列加热步骤,其中在一个或更多个步骤中超出了所述密封剂(30)的熔化温度以使其熔化,从而使通过所述入口(6)的气体交换和压力平衡;

其中所述水性样品(10)、所述置换流体(20)和所述密封剂(30)彼此之间不混溶,并且所述密封剂(30)具有比所述水性样品(10)更低的密度,其中密度从高到低的顺序为水性样品(10)置换流体(20)密封剂(30)。

2.根据权利要求1所述的方法,其中所述一系列加热步骤发生在加压室中。

3.根据前述任意一项权利要求所述的方法,其中在步骤a.中的所述微流体芯片(1)预先装载所述密封剂(30),所述密封剂(30)以固态附着在所述入口(6)的内壁上,从而不阻碍所述水性样品(10)或所述置换流体(20)通过所述入口(6)进入所述流动通道(2)。

4.根据权利要求3所述的方法,其中处于固态的所述密封剂(30)由以所述入口(6)内壁的凹槽或凸起形式形成的注入通道保持,其中所述注入通道和所述入口(6)流体连接。

5.根据前述任意一项权利要求所述的方法,其中所述密封剂(30)是蜡。

6.根据前述任意一项权利要求所述的方法,其中所述微流体芯片(1)还包含出口(7),所述出口(7)使用与所述入口(6)相同的所述密封剂(30)处理或预先装载。

7.根据前述任意一项权利要求所述的方法,其中将所述水性样品(10)、所述置换流体(20)和所述密封剂(30)在填充站(42)装填进入所述流动通道(2),同时在与所述填充站在空间上分离的热孵育站(43)施加所述一系列加热步骤。

8.根据前述任意一项权利要求所述的方法,其中所述一系列加热步骤驱动在所述反应室(5)中的聚合酶链式反应,所述反应室(5)含有所述水性样品(10)分隔物。

9.用于热孵育疑似含有目标核酸的水性样品(10)的微流体芯片(1),所述微流体芯片(1)含有:

-在上板(3)与下板(4)之间的流动通道(2),所述流动通道(2)在所述上板(3)和/或所述下板(4)的内壁上与多个反应室(5)流体连接;

-与所述流动通道(2)流体连通的入口(6);

-通过入口(6)注射进入所述微流体芯片(1)的所述流动通道(2)中的置换流体(20),并且

-处于固态的具有高于室温的熔点的密封剂(30),所述密封剂(30)以固态附着在所述入口(6)的内壁上,从而不阻碍所述水性样品(10)通过,其中所述密封剂(30)与所述水性样品(10)不混溶且具有比所述水性样品(10)更低的密度,所述密封剂(30)在低于其熔点的温度下固化以便将所述入口(6)密封;并且

密度从高到低的顺序为水性样品(10)置换流体(20)密封剂(30)。

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