[发明专利]一种高TG板材PCB非金属化半孔CNC加工方法有效
| 申请号： | 201810111160.1 | 申请日： | 2018-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN108237253B | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 曾祥福;张晃初;刘胜君;朱华;姜兰升 | 申请（专利权）人： | 惠州联创宏科技有限公司 |
| 主分类号： | B23C3/00 | 分类号： | B23C3/00;B23C3/26 |
| 代理公司： | 惠州创联专利代理事务所(普通合伙) 44382 | 代理人： | 常跃英 |
| 地址： | 516081 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铣刀 半孔 非金属化 毛刺 折线 成型设备 促进作用 加工参数 加工效率 设置参数 行进方式 走刀方式 叠片 去毛 退刀 下刀 走刀 刀具 行进 环节 | ||
【权利要求书】：
1.一种高TG板材PCB非金属化半孔CNC加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
（1）选取铣刀：选取刀具直径为1.5mm的铣刀；
（2）设置参数：铣刀的转速为34krpm，行刀速为2.6m/min，下刀速0.6m/min，退刀速为3m/min，PCB板的叠片数设置为4pnl/叠；
（3）铣刀的锣程行进：在成型设备上设置步骤（2）中的参数，按照所述的加工参数采用折线的走刀方式对PCB板中的多个半孔进行走刀工序，所述折线的走刀方式为：铣刀在行进到每个半孔位置时，沿半孔的方向以135度的角度第一次拐弯且行进一段距离后，再以90度的角度第二次拐弯并行进至半孔的孔边上，最后以135度的角度第三次拐弯朝下一个半孔行进。
2.根据权利要求1所述的高TG板材PCB非金属化半孔CNC加工方法，其特征在于，所述半孔的直径为1.0mm，相邻两个半孔的孔边间距2.2mm。
3.根据权利要求1所述的高TG板材PCB非金属化半孔CNC加工方法，其特征在于，所述第一次拐弯后的行进距离为0.75mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州联创宏科技有限公司，未经惠州联创宏科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810111160.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种IC载板用高精度铣床加工方法
- 下一篇：一种刮屑螺栓加工设备
