[发明专利]一种陶瓷3D盖板的加工方法、电子设备

权利要求书

1.一种陶瓷3D盖板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

将多片陶瓷母材加工成预设的形状，多片所述陶瓷母材为同种陶瓷或异种陶瓷；

对所述陶瓷母材的焊接面进行抛光处理，经抛光处理的所述陶瓷母材的焊接面的平面度的误差在0.2微米以下，表面粗糙度在0.05微米以下；

将多片所述陶瓷母材按预设的位置叠设并施加压力和电压，所述压力大于100个大气压，持续时间大于2小时，所述电压高于10千伏；

通过焊料焊接的方式将多片所述陶瓷母材焊接为一体，形成3D毛坯，所述通过焊料焊接的方式将多片所述陶瓷母材焊接为一体，形成3D毛坯的步骤中所采用的焊料为薄膜材料，所述薄膜材料为带有离子键的金属氧化物，在多片所述陶瓷母材为同种三氧化二铝陶瓷时，所述薄膜材料为由三氧化二铝、二氧化硅以及二氧化硅中含有的氧化钙、氧化钠和氟化钙中的一种形成的三元相混合物，所述三元相混合物的熔点低于所述陶瓷母材的熔点；

将所述3D毛坯进行低于焊接温度的退火处理。

2.根据权利要求1所述的陶瓷3D盖板的加工方法，其特征在于，在所述通过焊料焊接的方式将多片所述陶瓷母材焊接为一体，形成3D毛坯的步骤之后还包括：对所述3D毛坯进行CNC加工和抛光处理。

3.根据权利要求1所述的陶瓷3D盖板的加工方法，其特征在于，所述陶瓷母材为三氧化二铝陶瓷或氧化锆陶瓷或二氧化硅陶瓷。

4.根据权利要求1所述的陶瓷3D盖板的加工方法，其特征在于，所述薄膜材料以物理气相蒸镀方法均匀涂布于所述焊接面。

5.根据权利要求1所述的陶瓷3D盖板的加工方法，其特征在于，在多片所述陶瓷母材分别为三氧化二铝陶瓷、氧化锆陶瓷、二氧化硅陶瓷中的两种或三种时，所述薄膜材料的熔点低于500℃。

6.一种电子设备，其特征在于，包括通过如权利要求1-5中任一项所述的陶瓷3D盖板的加工方法制造而成的陶瓷3D盖板。