[发明专利]白光OLED的材料测试器件及其制作方法

说明书

本发明公开了一种白光OLED的材料测试器件，其包括：基板；设置于所述基板上的金属图案层；覆盖在所述金属图案层和所述基板上的无机钝化层；设置于位于所述基板上的无机钝化层上的彩色光阻层；以及设置于所述彩色光阻层上的白光有机发光部。本发明还公开了一种白光OLED的材料测试器件的制作方法。本发明通过设置无机钝化层，使在制作彩色光阻层时涂布的有机光阻层能够很好的附着在无机钝化层上，从而提高了制作彩色光阻层与无机钝化层的附着力，同时改善了制作彩色光阻层的有机光阻层的均一性。

技术领域

本发明属于有机显示技术领域，具体地讲，涉及一种白光OLED的材料测试器件及其制作方法。

背景技术

传统的白光OLED的材料测试(Material Test)器件的制作过程为：依次在基板上制作金属层、彩色光阻层、第一有机阻挡层、阳极、第二有机阻挡层、有机发光器件和阴极。

在传统的白光OLED的材料测试器件的制作过程中，完成金属层的制程后，在进彩色光阻层、第一有机阻挡层等有机光阻层的制程中，需要在金属层上先整面镀制有机光阻层，再进行曝光和显影；而有机光阻层在金属层上的附着力比较差，经常造成有机光阻层膜破，从而影响有机光阻层膜厚的均一性。

发明内容

为了解决上述现有技术存在的问题，本发明的目的在于提供一种能够提高有机光阻层和金属层的附着力的白光OLED的材料测试器件及其制作方法。

根据本发明的一方面，提供了一种白光OLED的材料测试器件，其包括：基板；设置于所述基板上的金属图案层；覆盖在所述金属图案层和所述基板上的无机钝化层；设置于位于所述基板上的无机钝化层上的彩色光阻层；以及设置于所述彩色光阻层上的白光有机发光部。

进一步地，所述白光有机发光部包括：覆盖在所述彩色光阻层上的第一有机阻挡层；设置在所述第一有机阻挡层和所述无机钝化层上的阳极，所述阳极贯穿所述无机钝化层以与所述金属图案层连接；设置于所述阳极上的第二有机阻挡层，所述第二有机阻挡层中具有暴露所述阳极的像素限定孔；设置于所述像素限定孔内且位于所述阳极上的白光有机发光功能层；以及设置于所述白光有机发光功能层上的阴极。

进一步地，所述像素限定孔与所述彩色光阻层正对。

进一步地，所述白光有机发光功能层从所述阳极到所述阴极顺序包括：空穴发生层、空穴传输层、白光有机发光层、电子传输层、电子注入层。

进一步地，所述无机钝化层为由SiN_x或者SiO_x制作而成的单层结构，或者所述无机钝化层为由SiN_x和SiO_x制作而成的双层结构。

根据本发明的另一方面，还提供了一种白光OLED的材料测试器件的制作方法，其包括：提供一基板；在所述基板上形成金属图案层；在所述金属图案层以及所述基板上形成无机钝化层；在位于所述基板上的无机钝化层上形成彩色光阻层；以及在所述彩色光阻层上形成白光有机发光部。

进一步地，在所述彩色光阻层和所述无机钝化层上形成白光有机发光部的方法包括：在所述彩色光阻层上形成第一有机阻挡层；在所述第一有机阻挡层和所述无机钝化层上形成阳极，所述阳极贯穿所述无机钝化层以与所述金属图案层连接；在所述阳极上形成具有暴露所述阳极的像素限定孔的第二有机阻挡层；在所述像素限定孔内的阳极上形成白光有机发光功能层；以及在所述白光有机发光功能层上形成阴极。

进一步地，在所述第二有机阻挡层中形成所述像素限定孔时，使所述像素限定孔与所述彩色光阻层正对。

进一步地，在所述像素限定孔内的阳极上形成白光有机发光功能层的方法包括：在所述像素限定孔内的阳极上依次形成叠层的空穴发生层、空穴传输层、白光有机发光层、电子传输层、电子注入层。