[发明专利]焊接方法

权利要求书

1.一种焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供芯片、第一工件及第二工件，所述第一工件上形成有第一焊接定位部，所述第二工件上形成有第二焊接定位部；

将所述第一焊接定位部对准所述第二焊接定位部，以于所述第一焊接定位部与所述第二焊接定位部之间形成焊接空间，所述第一工件还包括第一主体部，所述第一焊接定位部凸设于所述第一主体部的一端，所述第二工件还包括第二主体部，所述第二焊接定位部凸设于所述第二主体部的一端，所述第一工件还包括第一倾斜部，所述第一倾斜部的相对两侧分别连接所述第一主体部与所述第一焊接定位部，所述第一主体部与所述第一焊接定位部平行设置，所述第二工件还包括第二倾斜部，所述第二倾斜部的相对两侧分别连接所述第二主体部与所述第二焊接定位部，所述第二主体部与所述第二焊接定位部平行设置，所述第一倾斜部与所述第二倾斜部上均形成有褶皱表面，所述褶皱表面上形成有多个褶皱凹槽，所述第二焊接定位部远离所述第二主体部的一侧凸设形成有护边，所述护边部分挡设所述焊接空间，所述护边的延伸方向相对所述第二焊接定位部倾斜；

于所述芯片的顶面及底面上均设置焊片；

将所述芯片置入所述焊接空间中；以及

采用安全罩罩设所述第一工件与所述第二工件，采用焊接工具伸入所述安全罩中，利用所述焊片将所述芯片焊接于所述第一焊接定位部与所述第二焊接定位部上，所述安全罩上形成有透明观察区，所述透明观察区上开设有穿设口，所述焊接工具穿设于所述穿设口中，并凸设于所述安全罩内，所述焊接工具上还设置有密封垫，所述密封垫的形状与所述穿设口的形状相同，所述密封垫转动地套设于所述焊接工具上，当所述焊接工具插入所述安全罩内时，所述焊接工具在实施焊接的过程中旋转，所述密封垫由透明材料制成，所述穿设口为圆形口，所述密封垫为圆形垫，所述密封垫的边缘卡设于所述穿设口的边缘上，所述密封垫的厚度为所述安全罩的厚度的3-5倍，所述密封垫的直径沿远离所述安全罩的方向逐渐增大，所述密封垫的周缘凹设有密封凹槽，所述穿设口的周缘材料卡设于所述密封垫的密封凹槽中，从而将所述密封垫定位于所述安全罩上，所述密封垫的底部设置有防火层，所述防火层的直径小于所述穿设口的直径，所述密封垫上设置有转动关节，所述转动关节套设于所述焊接工具上，所述安全罩上设置有支撑架，所述支撑架包括三个相互间隔设置的支撑体，所述支撑体的延伸方向相对所述透明观察区倾斜设置，所述三个支撑体的顶部设置有环形限位套，所述环形限位套内形成有限位空间，所述焊接工具穿设于所述限位空间内，所述环形限位套为柔性材料制成，所述支撑体中形成有连通通道，所述环形限位套内形成有环形通道，所述环形通道通过所述连通通道与所述安全罩内的空间相通，所述环形通道内设置有温度感测器，用于感测所述安全罩内的气温。