[发明专利]灯具、直插式LED灯珠及制造方法在审
申请号: | 201810097285.3 | 申请日: | 2018-01-31 |
公开(公告)号: | CN108172679A | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
发明(设计)人: | 吴相勇 | 申请(专利权)人: | 吴相勇 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L33/60;H01L33/52;H01L33/00 |
代理公司: | 北京工信联合知识产权代理有限公司 11266 | 代理人: | 朱振德 |
地址: | 317000 浙江省台州市临海*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 引脚 直插式LED灯珠 平支架 贴片LED 封装结构 电连接 包覆 灯具 灯具领域 生产损失 一致性好 散热 树脂 分选 光衰 光源 制造 | ||
本发明涉及灯具领域,尤其是一种直插式LED灯珠,包括贴片LED,贴片LED包括LED晶片、第一平支架、第二平支架以及用于包覆该LED晶片并固定该第一平支架、该第二平支架的第一封装结构,LED灯珠还包括与该第一平支架电连接的第一引脚、与该第二平支架电连接的第二引脚以及用于包覆该第一封装结构并固定该第一引脚、该第二引脚的第二封装结构。在本发明中的灯具、直插式LED灯珠及制造方法中,直插式LED灯珠利用分选后的贴片LED作为光源,得到的直插式LED灯珠的一致性好,生产损失的树脂和第一引脚、第二引脚少。在本发明中,将贴片LED与第一引脚,第二引脚直接连接,第一引脚,第二引脚具有增加散热的效果,使得到的直插式LED灯珠提高寿命,减少光衰。
技术领域
本发明涉及照明领域,尤其是灯具、直插式LED灯珠及制造方法。
背景技术
发光二极管英文全称为LightEmittingDiode(简称LED),是一种新型的固态光源。诞生于20世纪60年代,1923年罗塞夫(Lossen.o.w) 在研究半导体SiC时有杂质的P-N结中有光发射,研究出了发光二极管 (LED:LightEmittingDiode),一直不受重视.随着电子工业的快速发展,在60年代,显示技术得到迅速发展LED才逐步受到人们的重视。 LED的优点为寿命长(>100,000Hrs)、驱动电压低(1.8~4.5V)、耗电量少(40~1000mW)、相对冷光源(辐射小)、点亮速度快(时间常数为10-7~10-9S)、避免疑似点灯效应、体积小、多种色彩、耐震性特佳(全固体封装,不易破损)、单色性佳(发光波长稳定)、绿色无污染。
请参见图1,公布号CN1883057的中国发明专利(申请人:日亚化学工业株式会社,发明人:高岛优;龟岛正敏;玉置宽人;武市顺司;村崎嘉典;木下晋平)公开了一种发光装置(直插式LED灯珠)具有,紫外区域的发光元件10(LED晶片)和、具有放置发光元件10的杯的阴极侧引线框13a(第一引脚)和、设置在离开引线框13a位置的阳极侧引线框 13b(第二引脚)和、包含设置在引线框13a杯内的荧光体11的涂覆部件12(第一封装结构)和、覆盖整体的透明塑模部件15(第二封装结构),并且作为荧光体11使用多个直接迁移型荧光体。
而且,发光元件10的正电极3,通过导线14连接在引线框13b,发光元件10的负电极4,通过导线14连接在引线框13a,且发光元件 10、导线14、引线框13a的杯以及引线框13b的前端部分被透明塑模部件15所覆盖。
该发光装置的制造如下:
首先,用芯片焊接机,在引线框13a的杯面朝上地芯片焊接(粘结) 发光元件10:芯片焊接之后,将引线框13移送到焊线机,将发光元件的负电极4以金线(导电性电线)引线接合在引线框13a的杯的上端部分,并将正电极3丝焊在另一方的引线框13b上;其次,移送到塑模装置,用塑模装置的分配器将荧光体11以及涂覆部件12注入到引线框13a 的杯内。注入前以所需比例均匀混合荧光体11以及涂覆部件12。发光装置的发光颜色主要由多个荧光体的发光颜色而决定;注入荧光体11 以及涂覆部件12之后,将引线框13浸渍在预先注入有塑模部件15的塑模型箱之后,卸下型箱使树脂硬化,就能制造出如图1所示的炮弹型发光装置。
请参见图2、3,公布号CN106449937A的中国发明专利(申请人:日亚化学工业株式会社,发明人:若木贵功)公开了一种发光装置100 (贴片LED)其具备:基体101,其设置有包括底面及侧壁的凹部S;以及一对导电构件102,其上表面在凹部S的底面露出。导电构件102使其下表面形成为发光装置100的外表面而设置,并与基体101一起构成发光装置100的下表面的一部分。在凹部S内,使用接合构件(未图示) 而载置着通过导电构件102与导电性导线105等进行电连接的发光元件 102。再者,在凹部S内以覆盖该发光元件103(LED晶片)等的方式,设置着透光性的密封构件104(第一封装结构)。
该发光装置的制造如下:
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