[发明专利]微波加热装置和控制方法

权利要求书

1.一种微波加热装置，其特征在于，包括：

腔体；

磁控管，固设于所述腔体的侧壁上且用于向所述腔体内馈入第一微波，所述磁控管以第一功率调整精度调整对应于所述第一微波的功率；

半导体微波源，固设于所述侧壁上且用于向所述腔体内馈入第二微波，所述半导体微波源以第二功率调整精度调整对应于所述第二微波的功率，

其中，所述第二功率调整精度高于所述第一功率调整精度；

所述第一微波的第一频率范围与所述第二微波的第二频率范围不重叠；

所述微波加热装置还包括：

带阻天线，固设于所述侧壁上且与所述半导体微波源相连以将所述第二微波馈入所述腔体内，所述带阻天线还用于屏蔽位于所述第一频率范围内的所述第二微波；

所述第一微波的第一功率范围具有第一最小功率以及第一最大功率，所述第二微波的第二功率范围具有第二最小功率以及第二最大功率，所述第二最大功率，介于所述第一最小功率和所述第一最大功率之间。

2.根据权利要求1所述的微波加热装置，其特征在于，所述带阻天线具体包括：

天线，用于将所述第二微波馈入至所述腔体内；

滤波器，与所述天线相连且用于屏蔽位于所述第一频率范围内的所述第二微波；或

环形器与所述天线相连，且所述环形器用于屏蔽位于所述第一频率范围内的所述第二微波。

3.根据权利要求1或2所述的微波加热装置，其特征在于，还包括：

波导，固设于所述侧壁上，所述波导与所述磁控管相连以将所述第一微波馈入所述腔体内。

4.一种控制方法，用于如权利要求1至3中任一项所述的微波加热装置，其特征在于，包括：

获取所述微波加热装置的目标功率；

判断所述目标功率与所述微波加热装置中半导体微波源和磁控管的功率参数的大小关系，生成判断结果；

根据所述判断结果，以第一功率调整精度调整所述磁控管的第一功率，且以第二功率调整精度调整所述半导体微波源的第二功率，以使所述微波加热装置的整体功率达到所述目标功率，

其中，所述整体功率为所述第一功率与所述第二功率之和。

5.根据权利要求4所述的控制方法，其特征在于，所述根据所述判断结果，以第一功率调整精度调整所述磁控管的第一功率，且以第二功率调整精度调整所述半导体微波源的第二功率，以使所述微波加热装置的整体功率达到所述目标功率，具体包括：

若所述目标功率不大于所述半导体微波源的第二最大功率，则关闭所述磁控管，以所述第二功率调整精度调整所述第二功率至所述目标功率。

6.根据权利要求4所述的控制方法，其特征在于，所述根据所述判断结果，以第一功率调整精度调整所述磁控管的第一功率，且以第二功率调整精度调整所述半导体微波源的第二功率，以使所述微波加热装置的整体功率达到所述目标功率，具体包括：

若所述目标功率不小于所述磁控管的第一最大功率，则调整所述第一功率以至所述第一最大功率，并以所述第二功率调整精度调整所述第二功率，以使所述第二功率为所述目标功率与所述第一最大功率的差值。

7.根据权利要求4所述的控制方法，其特征在于，所述根据所述判断结果，以第一功率调整精度调整所述磁控管的第一功率，且以第二功率调整精度调整所述半导体微波源的第二功率，以使所述微波加热装置的整体功率达到所述目标功率，具体包括：

若所述目标功率介于所述第一最大功率和所述第二最大功率之间，则调整所述第一功率至目标预设功率，并以所述第二功率调整精度调整所述第二功率，以使所述第二功率为所述目标功率与所述目标预设功率的差值，

其中，在所述第一最小功率与所述第一最大功率之间设有多个预设功率，任意相邻的两个所述预设功率的差值不大于所述第二最大功率，所述目标预设功率为在不大于所述目标功率的任一所述预设功率。

8.根据权利要求7所述的控制方法，其特征在于，所述目标预设功率为在不大于所述目标功率的至少一个预设功率中，与所述目标功率最接近的预设功率。