[发明专利]电光装置以及电子设备

说明书

提供电光装置以及电子设备，即使使用多个安装有驱动用IC的布线基板，也能够实现小型化，并且能够降低成本的增加。在与电光面板(100)连接的第1安装基板(51)和第2安装基板(52)中，包含第1驱动用IC(21)和第2驱动用IC(22)相对于第1挠性布线基板(31)和第2挠性布线基板(32)的安装位置在内的全部结构相同。第1挠性布线基板(31)、第2挠性布线基板(32)、第1驱动用IC(21)以及第2驱动用IC(22)的厚度的总和为电光面板(100)的厚度以下。在安装有第1驱动用IC(21)和第2驱动用IC(22)的部分的厚度方向的两侧，设置有第1散热板部(73)和第2散热板部(74)。

技术领域

本发明涉及具有连接有布线基板的电光面板的电光装置以及电子设备。

背景技术

在液晶显示装置、有机电致发光装置等电光装置中，大多采用如下结构：将挠性布线基板与具有排列有多个像素电极的像素区域的元件基板连接，并在该挠性布线基板上安装驱动用IC。另一方面，以与高分辨率化、电光装置的小型化等对应为目的，提出了在元件基板的一端连接有安装了驱动用IC的2个挠性布线基板的结构(参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2016-14755号公报

如专利文献1所记载的结构那样，当使用多个安装有驱动用IC的挠性布线基板时，电光装置的尺寸相对于显示区域(像素区域)增大。此外，由于安装于多个挠性布线基板的驱动IC的厚度、或者其散热结构，导致电光装置的厚度增大。此外，在将电光装置搭载于投射型显示装置等电子设备的情况下，与上位电路等的连接变得复杂。而且，安装有驱动用IC的挠性布线基板昂贵。

发明内容

鉴于以上的问题点，本发明的课题在于提供即使使用多个安装有驱动用IC的布线基板，也能够实现小型化并能够降低成本增加的电光装置以及电子设备。

为了解决上述课题，本发明是一种电光装置，其具有：电光面板；第1安装基板，其与所述电光面板的一边连接；以及第2安装基板，其与所述电光面板的所述一边连接，所述第1安装基板与所述第2安装基板在俯视时至少一部分彼此重叠，该电光装置的特征在于，所述第1安装基板具有第1挠性布线基板、以及安装在所述第1挠性布线基板的一面上的第1驱动用IC，所述第2安装基板具有第2挠性布线基板、以及安装在所述第2挠性布线基板的一面上的第2驱动用IC，所述第1驱动用IC与所述第2驱动用IC的至少一部分在俯视时彼此重叠，在所述第1驱动用IC与所述第2驱动IC彼此重叠的部位，所述第1安装基板与所述第2安装基板的厚度的总和为所述电光面板的厚度以下。

在本发明中，第1安装基板与第2安装基板在重叠的状态下与电光面板连接。因此，能够实现电光面板的小型化(电光装置的小型化)。

此外，由于第1安装基板与第2安装基板的厚度的总和为电光面板的厚度以下，因此，具有如下优点：即使在从厚度方向的两侧支承电光面板的支架上，设置从电光面板的厚度方向的两侧与多个安装基板的安装有驱动用IC的部分重叠的散热板部的情况下，设置有散热板部的部分的厚度也是较薄即可。因此，能够实现如下电光装置：即使使用多个安装有驱动用IC的安装基板，也能够实现小型化，能够降低成本的增加。

在本发明中，能够采用如下方式：所述第1安装基板与所述第2安装基板为相同尺寸。根据该方式，无需准备多个种类的安装基板。因此，能够降低成本。

在本发明中，能够采用如下方式：在所述多个安装基板中，各个所述驱动用IC的一部分在厚度方向上彼此重叠。根据该方式，作为发热源的驱动用IC集中在一起，因此，容易利用散热板部采取散热对策。

在本发明中，能够采用如下方式：在所述多个安装基板中，分别在所述挠性布线基板上安装有所述驱动用IC以外的电子部件，在所述多个安装基板中，各个所述电子部件在厚度方向上不重叠。