[发明专利]可抑制压电谐振的光学电压/电场传感器晶片的制作方法在审

专利信息
申请号: 201810095311.9 申请日: 2018-01-31
公开(公告)号: CN108428788A 公开(公告)日: 2018-08-21
发明(设计)人: 曾嵘;庄池杰;汪海;余占清;王博 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: H01L41/33 分类号: H01L41/33;H01L41/338
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 廖元秋
地址: 100084*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 电场传感器 晶片 光学电压 压电谐振 电场频率 宽度配置 谐振基频 谐振能量 有效抑制 渐变 制作 测量
【权利要求书】:

1.一种可抑制压电谐振的光学电压/电场传感器晶片的制作方法,所述光学电压/电场传感器用于电场频率为fmin~fmax的电压/电场测量,所述晶片的宽度方向垂直于光源传输方向;其特征在于,该方法包括以下步骤:

S1:选择一块与待制作晶片材质相同的平行四边形试验晶片,该试验晶片的宽度为W0

S2:对试验晶片进行电场频率范围为fmin~fmax的电场频率响应测试,测得该试验晶片的压电谐振基频为f0,且满足fmin<f0<fmax

S3:在不影响晶片通光的条件下,按照以下公式计算待制作晶片的宽度W:

S4:按照计算的宽度W制作平行四边形晶片,用于构成可抑制设定电场频率fmin~fmax条件下的压电谐振的光学电压/电场传感器。

2.一种可抑制压电谐振的光学电压/电场传感器晶片的制作方法,所述光学电压/电场传感器用于电场频率为fmin~fmax的电压/电场测量,所述晶片的宽度方向垂直于光源传输方向;其特征在于,该方法包括以下步骤:

S1:选择一块与待制作晶片材质相同的平行四边形试验晶片,该试验晶片的宽度为W0

S2:对试验晶片进行电场频率范围为fmin~fmax的电场频率响应测试,测得该晶片的压电谐振基频为f0,且满足fmin<f0<fmax

S3:另选一块与试验晶片材质相同的平行四边形晶片,在不影响晶片通光的条件下,在该晶片宽度所在对边上各任取一点进行斜切割,得到两个梯形晶片,其中一个梯形晶片的底宽为W1、顶宽为W2,且满足W1>W2;利用该梯形晶片构成的光学电压/电场传感器,用于将平行四边形晶片谐振基频f0所对应的谐振能量分散到宽度W1~W2的频率范围所对应的谐振能量内,实现电场频率范围fmin~fmax下光学电压/电场传感器的压电谐振抑制。

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