[发明专利]物品保持装置

说明书

本发明涉及一种物品保持装置，与现有装置相比，该物品保持装置能够容易地增大吸附力，从而能够更可靠地保持布料等片状的物品。物品保持装置具有基部和流路。基部具有凹部，且基部在下表面具有能够保持片状的物品的保持部。流路设于基部，流路与设于保持部的孔相连通。孔具有第一孔和第二孔。第一孔设于保持部的、与水平部平行的规定方向上的一侧，第一孔向与规定方向正交的方向中的第一方向开口。第二孔设于保持部的规定方向上的另一侧，该第二孔与第一孔平行，且该第二孔向第一方向的反向即第二方向开口。流路具有第一流路和第二流路。凹部设于第一孔与第二孔之间，凹部与保持部的水平部相比向上方凹进。

技术领域

本发明涉及一种物品保持装置。

背景技术

以往，有一种装置，其通过非接触式吸附半导体晶圆等较薄的面状零件来保持该面状零件。日本特许公开2012年第40621号公报所述的装置具有基体。基体在下表面具有凹部，在凹部设有能够使流体(空气)排出的流体排出部。凹部的周围是非接触式吸附部。该装置使流体排出部排出的流体经过非接触式吸附部，在装置与物品之间产生负压，利用该负压非接触式吸附物品来保持该物品。现有装置中，从流体排出部排出的流体在引导体的引导下流向装置的外方，并经过非接触式吸附部。该装置在要对表面积大于半导体晶圆的表面积的布料等片状的物品进行保持时，需要增大吸附力。在该情况下，需要提高经过非接触式吸附部的空气的流量，或需要提高空气的压力，装置变得大型化。因此，对现有装置而言，存在难以增大吸附力的问题。

发明内容

本发明的目的是，提供一种物品保持装置，与现有装置相比，该物品保持装置能够容易地增大吸附力，从而能够更可靠地保持布料等片状的物品。

技术方案1的物品保持装置具有：基部，其在下表面具有能够保持片状的物品的保持部；及流路，其设于所述基部，该流路与设于所述保持部的孔相连通，通过使被供给到所述流路中的流体从所述孔排出，从而使所述保持部与所述物品之间产生负压，利用该负压吸附所述物品来保持所述物品，其中，所述保持部具有水平地延伸的水平部，所述孔具有：第一孔，其设于所述保持部的、与所述水平部平行的规定方向的一侧，该第一孔向与所述规定方向正交的方向中的一个方向即第一方向开口；及第二孔，其设于所述保持部的、所述规定方向的与所述一侧相反的另一侧，该第二孔与所述第一孔平行，且该第二孔向所述第一方向的反向即第二方向开口，所述流路具有：第一流路，其与所述第一孔相连通，该第一流路朝向所述第一孔去沿所述第一方向延伸；及第二流路，其与所述第二孔相连通，该第二流路朝向所述第二孔去沿所述第二方向延伸，所述基部具有凹部，该凹部设于所述第一孔与所述第二孔之间，该凹部与所述保持部的所述水平部相比向上方凹进。该物品保持装置通过向第一流路和第二流路供给流体，从而使流体从第一孔向第一方向排出，从第二孔向第二方向排出。由于第一孔和第二孔以使凹部位于第一孔和第二孔之间的方式向彼此相反的方向排出流体，因此，能够有效率地使保持部与物品之间的凹部处的空间呈负压，与不设凹部的装置相比，能够用较大的力将与保持部相对的物品向凹部侧吸引。因此，与现有装置相比，物品保持装置能够容易地提高吸附力，从而能够更可靠地通过吸附布料等片状的物品来保持该物品。

也可以是，技术方案2的物品保持装置的所述孔还具有：第三孔，其设于所述保持部的相对于所述凹部而言的所述规定方向的一侧；及第四孔，其设于所述保持部的相对于所述凹部而言的所述规定方向的另一侧，所述流路还具有：第三流路，其与所述第三孔和所述第一流路相连通；及第四流路，其与所述第四孔和所述第二流路相连通，从所述第三流路朝向所述第三孔的方向是所述第二方向，从所述第四流路朝向所述第四孔的方向是所述第一方向。该物品保持装置通过向第一流路～第四流路供给流体，从而，与仅向第一流路、第二流路供给流体的装置相比，能够更可靠地使保持部与物品之间的凹部处的空间呈负压，从而能够将与保持部相对的物品向凹部侧吸引。