[发明专利]一种制作阻焊层铁弗龙高频电路板去板边毛刺的方法

说明书

本发明提供了一种制作阻焊层铁弗龙高频电路板去板边毛刺的方法，涉及制作铁弗龙高频电路板技术领域。一种制作阻焊层铁弗龙高频电路板去板边毛刺的方法，其包括：线路层制作好后，蚀刻掉线路层中的铜箔；印刷阻焊油墨，通过菲林曝光，显影，形成阻焊图形；将锣刀行程虚拟线转化成绝缘阻焊层覆盖在基材表面。利用绝缘阻焊层的厚度阻止机械加工时板边毛刺的产生，且该方法去板边毛刺效果显著。

技术领域

本发明涉及制作铁弗龙高频电路板技术领域，具体涉及一种制作阻焊层铁弗龙高频电路板去板边毛刺的方法。

背景技术

5G承载着“信息随心至，万物触手及”的宏伟发展目标，将为未来人、机、物三元互通、灵活交互乃至有机融合提供重要支撑。当5G应用场景由单纯人与人的通信，以及人与机之间的通信和信息服务，拓展至人与物、物与物之间的通信和控制，大规模接入成为随之而来的突出需求。

典型场景下，5G将面对每平方千米约100万个连接的大接入规模，或者高达每平方米6个以上的用户密度。更重要的是，人、机、物具有高度复杂、相互关联和显著差异化的接入业务需求和流量特征，大量突发/偶发、具有准周期性或特定随机性的实时/非实时业务必须实现同时混合接入，这无疑给5G接入系统的设计带来了巨大的挑战。

当前，5G在网络架构和无线传输的不同层面分别针对大规模接入的复杂需求提出了一些基本的解决思路。超密集组网(UDN)是网络架构方面的重要途径，物理层切片包括子带滤波和新型多址等是无线传输层的重要手段。然而，尽管当前5G大规模接入技术的研发和标准化如火如荼，但仍然存在规模化用户支撑能力难以体现，业务特性挖掘不足，对不同场景的适应能力有待提升等问题。因此，有必要重新审视5G大规模接入的设计目标，重新定义其关键性能指标(KPI)，并探讨其必备技术特征和新的可能解决方案。

以上构想的实现与应用，都要依赖于作为电子通信网络中最基础的高频天线为载体，而高频天线线路板是基础中的基础，制作铁弗龙线路板时，板边毛刺是高频天线电路板中长期困扰业界的问题。

发明内容

本发明目的在于提供了一种制作阻焊层铁弗龙高频电路板去板边毛刺的方法，旨在改善去板边毛刺效果不佳的问题。

本发明是这样实现的：

一种制作阻焊层铁弗龙高频电路板去板边毛刺的方法，其包括：

线路层制作好后，蚀刻掉线路层中的铜箔；印刷阻焊油墨，通过菲林曝光，显影，形成阻焊图形；将锣刀行程虚拟线转化成绝缘阻焊层覆盖在基材表面。

进一步地，在本发明较佳的一种实施方式中，锣刀行程虚拟线宽度控制在0.4-1.2mm。

进一步地，在本发明较佳的一种实施方式中，锣刀行程虚拟线宽度控制在0.5-1.0mm。

进一步地，在本发明较佳的一种实施方式中，锣刀行程虚拟线宽度控制在0.8mm。

进一步地，在本发明较佳的一种实施方式中，制作线路层的方法包括：将负片菲林与压好的干膜板对好位后，进行曝光、显影。

进一步地，在本发明较佳的一种实施方式中，将锣刀行程虚拟线转化成绝缘阻焊层覆盖在基材表面之后还包括：外型加工，外型加工过程中的锣边垫板采用高密度垫板。

进一步地，在本发明较佳的一种实施方式中，铁弗龙基板与铁弗龙基板之间隔牛皮纸。

进一步地，在本发明较佳的一种实施方式中，铁弗龙基板与锣机压力脚之间隔酚醛纸板。

进一步地，在本发明较佳的一种实施方式中，锣边时锣刀取逆时针方向走刀。

进一步地，在本发明较佳的一种实施方式中，制作线路层之前，还包括：开料钻孔，沉铜电镀，通过化学沉积将非导体材料沉积上导电铜并加厚电镀层。