[发明专利]一种PCB板压合后钢板处理方法

说明书

本发明公开了一种PCB板压合后钢板处理方法，涉及PCB板制造技术领域，该方法针对现有技术中PCB板压合后钢板处理耗时费力、效率低下，而利用离型液在钢板的表面形成一层保护膜，使得钢板在后续的重复使用中不易与PP粉等杂质相粘附，压合后钢板的再次清洁处理也更为容易，该方法不仅节省了人力物力，还能有效地延长钢板使用寿命。

技术领域

本发明涉及PCB板技术领域，尤其是指一种PCB板压合后钢板处理方法。

背景技术

在多层PCB板压合工序中，通常需要另外加钢板进行辅助压合，并于压合完成后将钢板移除。同时，因压合排板过程中PP粉掉到铜箔上及铆钉顶破铜箔等原因，致使钢板表面有残胶现象造成板面凹陷不良现象。目前为降低凹点不良率采用人工手动打磨钢板操作，所需打磨人员多，故此技术有待进一步改进。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：PCB板压合后，钢板处理费时费力。

为了解决上述技术问题，本发明公开了一种PCB板压合后钢板处理方法，具体包括以下步骤：

S1、拆板，压合后将钢板与PCB板分离，以备后续对钢板进行处理；

S2、清板，拆板后，清理钢板表面的污物，使得钢板表面干净整洁；

S3、成膜，利用离型液在干净整洁的钢板表面形成一层保护膜，以防钢板使用中其它污物直接粘附于钢板上；

S4、后处理，对成膜后的钢板进行后处理以备下次压合工艺中再次使用。

在上述方案中，进一步的，所述S3成膜步骤包括：

S31、喷淋，向清理干净整洁的钢板表面喷淋离型液；

S32、涂覆，将喷淋至钢板表面的离型液均匀涂覆，使得在钢板表面形成一层保护膜。

进一步的，所述S3成膜步骤还包括：S33、烘干，对经涂覆后形成有保护膜的钢板进行烘干处理，去除保护膜中的水分。

进一步的，所述S3成膜步骤中，所述保护膜的厚度为0.1-0.3um。

进一步的，所述S2清板步骤中，包括使用湿磨刷对钢板表面进行清洗。

进一步的，所述S2清板步骤中，包括用水喷洗，水洗喷压为1kg/cm².

进一步的，所述S2清板步骤中，水洗pH＞5.0。

进一步的，所述S32涂覆步骤中，包括采用耐酸碱侵蚀的橡胶压辊进行涂覆。

进一步的，所述S33烘干步骤中，包括采用80-90℃的热风进行烘干。

本方案公开的PCB板压合后钢板处理方法，利用离型液在钢板的表面形成一层保护膜，使得钢板在后续的重复使用中不易与PP粉等杂质相粘附，压合后钢板的再次清洁处理也更为容易，该方法不仅节省了人力物力，还能有效地延长钢板使用寿命。

附图说明

下面结合附图详述本发明的具体流程

图1为本发明一种PCB板压合后钢板处理方法实施例一流程图；

图2为本发明一种PCB板压合后钢板处理方法实施例另一流程图；

图3为本发明一种PCB板压合后钢板处理方法实施例又一流程图；

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

结合图1，本发明公开了一种PCB板压合后钢板处理方法，具体包括以下步骤：