[发明专利]一种纳米多孔银负载多孔氧化银纳米片复合材料及其制备方法

权利要求书

1.一种纳米多孔银负载多孔氧化银纳米片复合材料，其特征为该复合材料为棒材，包括非晶基体、覆盖在非晶基体上的纳米多孔银以及负载在纳米多孔银表面的多孔氧化银纳米片；所述的非晶基体为Cu_xZr_yAg_z合金成分，其中x，y，z为原子百分比，35 ≤ x ≤ 45，35≤ y ≤ 45，10 ≤ z ≤30，且x + y + z = 100；其中纳米多孔银层厚100~150 μm，韧带宽20~110 nm，孔径尺寸30~150 nm；纳米片层厚50~110 nm，纳米片长150~400 nm，宽10~100nm，厚5~10 nm；纳米片上的纳米孔洞尺寸为1~3 nm；

所述的纳米多孔银负载多孔氧化银纳米片复合材料的制备方法，包括如下步骤：

第一步，脱合金处理Cu-Zr-Ag非晶棒材制备纳米多孔银

将直径为Ф 1~2 mm的Cu-Zr-Ag非晶棒材置于腐蚀液中进行自由脱合金，得到纳米多孔银金属；

其中，腐蚀液为浓度0.05~0.25 M 的HF和0.5~4 M的HNO₃溶液的混合溶液，混合溶液的体积比为HF溶液：HNO₃溶液 = 1:1；腐蚀时间为0.5~5 h；腐蚀温度为25℃恒温；

第二步，循环伏安法制备纳米多孔银负载多孔氧化银纳米片复合材料

将铂电极作为辅助电极，Ag/AgCl作为参比电极，上一步得到的纳米多孔银金属作为工作电极，组合成三电极测试体系，进行循环伏安法制备；将制得的复合材料置于干燥箱中于60~100℃干燥1~2 h，得到纳米多孔银负载多孔氧化银纳米片复合材料；

其中，循环伏安测试中，电压窗口为0~0.6V，扫描速率100 mV s^-1，扫描周数10~50周；电解液为浓度为0.5~2 M的NaOH溶液；工作温度为25℃恒温。

2.如权利要求1所述的纳米多孔银负载多孔氧化银纳米片复合材料的应用，其特征为用于杀除细菌或真菌。

3.如权利要求2所述的纳米多孔银负载多孔氧化银纳米片复合材料的应用，其特征为所述的细菌或真菌为大肠杆菌、金黄色葡萄球菌中的一种或两种。