[发明专利]一种复合材料成型用的防粘胶带及其制造方法和用途有效
| 申请号: | 201810089532.5 | 申请日: | 2018-01-30 |
| 公开(公告)号: | CN110093114B | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
| 发明(设计)人: | 李旭;渡边義宣;田松;柳纪峰 | 申请(专利权)人: | 日东电工(上海松江)有限公司;日东电工株式会社 |
| 主分类号: | C09J7/29 | 分类号: | C09J7/29 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
| 地址: | 201613 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 复合材料 成型 粘胶 及其 制造 方法 用途 | ||
1.一种复合材料成型用的防粘胶带,其特征在于:
所述防粘胶带包括依次层叠的以下结构:第一层为含氟树脂层,第二层为第一粘合剂层,第三层为增强材料层,第四层为第二粘合剂层;
其中,所述第一层与复合材料成型用的树脂之间的结合力小于所述第四层的180度剥离粘着力,并且所述第一粘合剂层、所述第二粘合剂层的分子间凝聚力大于所述第四层的180度剥离粘着力,
所述增强材料层为经含硅药剂改性处理的玻璃纤维布层,所述玻璃纤维布上含有0.01wt%~2wt%的含硅药剂,基于所述玻璃纤维布的重量,
所述第四层的180度剥离粘着力与所述第一层与复合材料成型用的树脂之间的结合力的比值范围为3~16,
所述第一粘合剂层的分子间凝聚力与所述第四层的180度剥离粘着力的比值为1.05~3,
所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层为有机硅树脂层,凝胶率为30~60%,
所述含硅药剂的结构式用通式YSiX3表示,式中,Y为非水解基团;X为可水解基团。
2.根据权利要求1所述的防粘胶带,其特征在于,所述含氟树脂层包括聚四氟乙烯树脂、全氟乙烯-丙烯共聚物树脂、聚偏二氟乙烯树脂、全氟烷氧基链烷烃树脂和乙烯-四氟乙烯共聚物树脂中的一种或多种。
3.根据权利要求1或2所述的防粘胶带,其特征在于,所述含氟树脂层的厚度为20~200μm。
4.根据权利要求1或2所述的防粘胶带,其特征在于,所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层的厚度分别为5μm~100μm。
5.根据权利要求1或2所述的防粘胶带,其特征在于,所述玻璃纤维布的厚度为30μm~200μm。
6.根据权利要求1所述的防粘胶带,其特征在于,所述含硅药剂量为玻璃纤维布的重量的0.05wt%~0.5wt%。
7.根据权利要求1或2所述的防粘胶带,其特征在于,所述防粘胶带在所述第四层上还包括离型膜,所述防粘胶带的除离型膜之外的总厚度为0.06~0.6mm。
8.根据权利要求1或2所述的防粘胶带,其特征在于,所述复合材料成型用的树脂为不饱和聚酯树脂或环氧树脂。
9.根据权利要求1-8任一项所述的防粘胶带的制造方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
(1)在含氟树脂表面涂覆第一粘合剂;
(2)干燥后贴合增强材料;
(3)随后在所述增强材料表面上涂覆第二粘合剂。
10.根据权利要求9所述的制造方法,其特征在于,在所述贴合过程中采用0.05MPa至0.5MPa的压力和30℃至150℃的温度。
11.根据权利要求1-8任一项所述的防粘胶带用于在复合材料成型中的用途。
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