[发明专利]一种LED金属电极制作中的电极剥离方法有效

专利信息
申请号: 201810088185.4 申请日: 2018-01-30
公开(公告)号: CN110098299B 公开(公告)日: 2020-08-14
发明(设计)人: 徐晓强;闫宝华;刘琦;彭璐;肖成峰;徐现刚 申请(专利权)人: 山东浪潮华光光电子股份有限公司
主分类号: H01L33/36 分类号: H01L33/36
代理公司: 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 代理人: 杨树云
地址: 261061 *** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 金属电极 制作 中的 电极 剥离 方法
【权利要求书】:

1.一种LED金属电极制作中的电极剥离方法,其特征在于,包括:

(1)制作金属层:在生长有外延层的晶片表面制作电极掩膜图形,在所述电极掩膜图形表面蒸镀金属膜层;

(2)剥离电极:将步骤(1)生成的晶片放置在异丙醇溶液中进行超声,异丙醇溶液的加热温度为60-70℃,超声时间为3-10min,超声频率为5-10KHz;

(3)干燥并撕掉表面金属:对步骤(2)生成的晶片表面进行干燥,并撕掉表面金属;

(4)电极去胶:去除步骤(3)生成的晶片表面残留的光刻胶,并进行干燥。

2.根据权利要求1所述的一种LED金属电极制作中的电极剥离方法,其特征在于,所述步骤(2)中,异丙醇溶液的加热温度为65℃,超声时间为5min,超声频率为7KHz。

3.根据权利要求1所述的一种LED金属电极制作中的电极剥离方法,其特征在于,所述异丙醇溶液的相对密度为0.784-0.786,异丙醇溶液中异丙醇质量百分比不低于99.7%。

4.根据权利要求1所述的一种LED金属电极制作中的电极剥离方法,其特征在于,所述步骤(1)中,在生长有外延层的晶片表面使用负性光刻胶制作电极掩膜图形,所述负性光刻胶的厚度为20000—40000埃,所述负性光刻胶的倒角为30—75°。

5.根据权利要求4所述的一种LED金属电极制作中的电极剥离方法,其特征在于,所述步骤(1)中,所述金属膜层的厚度为所述负性光刻胶厚度的1/2—2/3。

6.根据权利要求1所述的一种LED金属电极制作中的电极剥离方法,其特征在于,所述步骤(3)、(4)中,使用加热氮气或者旋干机进行干燥。

7.根据权利要求6所述的一种LED金属电极制作中的电极剥离方法,其特征在于,所述步骤(3)、(4)中,所述加热氮气的温度为40-80℃,施加氮气的时间为2-10min。

8.根据权利要求1所述的一种LED金属电极制作中的电极剥离方法,其特征在于,所述步骤(4)中,步骤(3)生成的晶片使用去胶液或者有机溶剂进行加热浸泡,加热温度为60-90℃,去除表面残留光刻胶。

9.根据权利要求1所述的一种LED金属电极制作中的电极剥离方法,其特征在于,所述步骤(3)中,使用粘性膜撕掉表面金属。

10.根据权利要求1-9任一所述的一种LED金属电极制作中的电极剥离方法,其特征在于,所述步骤(1)中,使用电子束蒸发台或溅射台在所述电极掩膜图形表面蒸镀金属膜层。

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