[发明专利]一种基于二硫键的可逆固化锁的形状记忆聚合物网络形成体系及其制备方法

权利要求书

1.一种基于二硫键的可逆固化锁的形状记忆聚合物网络形成体系，其特征在于：所述的形状记忆聚合物网络形成体系按照质量百分比由硫醇15-35％、环氧树脂60-80％、催化剂0.1-4%、氧化剂0.1-4%，还原剂 0.01-2%组成。

2.一种权利要求1所述的基于二硫键的可逆固化锁的形状记忆聚合物网络形成体系的制备方法，其特征在于：所述方法包括如下步骤：

步骤一：将硫醇、环氧树脂、催化剂充分混合均匀，在0~200℃温度下反应0.1~20h，得到第一阶段聚合物；

步骤二：对步骤一得到的第一阶段聚合物进行形状记忆研究：首先通过DMA确定第一阶段聚合物的玻璃化转变温度Tg₁，Tg₁为10~70℃，测试第一阶段聚合物的形状记忆固定率R_f1和形状记忆回复率R_r1，R_f1和R_r1均大于90%；

步骤三：对步骤一得到的第一阶段聚合物进行拉伸断裂性能的测试，拉伸断裂率记为S1，S1为0.1~90%；

步骤四：将第一阶段聚合物置入氧化剂中，在0~100℃温度下使两者反应1~120h，得到氧化后二硫键交联的聚合物，用甲醇将氧化后二硫键交联的聚合物洗涤干净，除去杂质，在25~150℃温度下真空干燥1~96h；

步骤五：对氧化后二硫键交联的聚合物进行DMA测试，确定聚合物的Tg₂，Tg₂为20~130℃，并对其拉伸性能进行测试，拉伸断裂率记为S2，S2为0.1~70%；

步骤六：将二硫键交联的聚合物置入还原剂中，在0~100℃温度下反应1~120h，得到将二硫键还原为巯基的聚合物，再将聚合物用甲醇洗涤干净，在25~150℃条件下真空干燥1~96h；

步骤七：对步骤六还原后的聚合物进行DMA测试，确定聚合物的Tg₃，Tg₃为10~70℃，测试还原后的聚合物的形状记忆固定率R_f3和形状记忆回复率R_r3，R_f3和R_r3均大于90%，

并对其拉伸性能进行测试，拉伸断裂率记为S3，S3为0.1~90%；

步骤八：测试完毕后，得到以下对应关系：Tg₁≈Tg₃ Tg₂，S1≈S3S2，R_f1≈ R_f3，R_r1≈ R_r3。